Android机皇:Galaxy S III真机拆解探秘
  • 雪花
  • 2012年06月03日 10:53
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随着三星新机皇Galaxy S III的上市开卖,国外拆解网站iFixit也是为我们带来该机的第一手拆解,到底这款旗舰机的内部是怎样的呢,一起探个究竟吧。

开始拆解前,咱们还是有必要回顾下该机的主要配置。三星为Galaxy S III配备了一块4.8寸720p触摸屏(306 ppi+PenTile),搭载了1.4GHz的Exynos 4四核处理器,提供800万像素摄像头(前置摄像头像素190万)和1GB RAM,同时运行的是Android 4.0.4系统和TouchWiz界面,内置了容量为2100mAh的电池。

虽然该机的机身厚度只有8.6mm,但是拆解过程并不算太难,而需要工具仅有Phillips(十字)螺丝刀和Spudger撬棒。不过需要说明的是,由于Galaxy S III的玻璃面板跟屏幕是整合在一起的是,所以维修这块的费用不会便宜。当然了整体来说,作为三星的年度旗舰机型Galaxy S III做工还是很出色的

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Android机皇:Galaxy S III真机拆解探秘 Melfas 8PL533触摸感应器

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土黄色:1.4GHz的Exynos 4四核处理器和1GB的LP DDR2 Green Memory(K3PE7E700M-XGC2)

绿色:Intel无线PMB9811X Gold Baseband基带处理器,与Galaxy S II相同

黄色:三星KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB)NAND闪存

蓝色:MAX77693和MAX77686

紫色:博通BCM47511独立GPS接收器,集成了GPS和GLONASS功能。

黑色:33ODC 2214 4TP AC

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红色:欧胜微WM1811音频中枢芯片,其最大特点就是提供最低功耗和最大音量

绿色:Skyworks SKY77604多模/多频带功率放大器模块

蓝色:Silicon Image 9244低功率MHL发射器

黄色:Infineon(英飞凌)PMB5712射频收发器

Android机皇:Galaxy S III真机拆解探秘 由于Galaxy S III的玻璃面板跟屏幕是整合在一起的是,所以维修这块的费用不会便宜。

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最后来说说Galaxy S III的800万像素摄像头,它和iPhone 4S一样都是索尼提供的BSI图像传感器。

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