随着三星新机皇Galaxy S III的上市开卖,国外拆解网站iFixit也是为我们带来该机的第一手拆解,到底这款旗舰机的内部是怎样的呢,一起探个究竟吧。
开始拆解前,咱们还是有必要回顾下该机的主要配置。三星为Galaxy S III配备了一块4.8寸720p触摸屏(306 ppi+PenTile),搭载了1.4GHz的Exynos 4四核处理器,提供800万像素摄像头(前置摄像头像素190万)和1GB RAM,同时运行的是Android 4.0.4系统和TouchWiz界面,内置了容量为2100mAh的电池。
虽然该机的机身厚度只有8.6mm,但是拆解过程并不算太难,而需要工具仅有Phillips(十字)螺丝刀和Spudger撬棒。不过需要说明的是,由于Galaxy S III的玻璃面板跟屏幕是整合在一起的是,所以维修这块的费用不会便宜。当然了整体来说,作为三星的年度旗舰机型Galaxy S III做工还是很出色的。
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Galaxy S III内置的2100mAh电池上内置有NFC模块,支持S Beam功能。
土黄色:1.4GHz的Exynos 4四核处理器和1GB的LP DDR2 Green Memory(K3PE7E700M-XGC2)
绿色:Intel无线PMB9811X Gold Baseband基带处理器,与Galaxy S II相同
黄色:三星KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB)NAND闪存
蓝色:MAX77693和MAX77686
紫色:博通BCM47511独立GPS接收器,集成了GPS和GLONASS功能。
黑色:33ODC 2214 4TP AC
红色:欧胜微WM1811音频中枢芯片,其最大特点就是提供最低功耗和最大音量
绿色:Skyworks SKY77604多模/多频带功率放大器模块
蓝色:Silicon Image 9244低功率MHL发射器
黄色:Infineon(英飞凌)PMB5712射频收发器
由于Galaxy S III的玻璃面板跟屏幕是整合在一起的是,所以维修这块的费用不会便宜。
最后来说说Galaxy S III的800万像素摄像头,它和iPhone 4S一样都是索尼提供的BSI图像传感器。