Intel的代工业务虽然才刚刚起步，但凭借强大的技术实力和号召力，拉拢客户看起来并不难，半导体行业的Achronix、Tabula、Netronome、Altera都先后被拿下，甚至还和思科屡次传出“绯闻”。
今天，另一家半导体厂商美高森美(Microsemi)也宣布，他们已经与Intel签订代工协议，将采用Intel 22nm三栅极工艺制造高性能的数字IC、SoC方案。
一般用户可能会对美高森美的名字感到陌生，但它在半导体行业也算得上赫赫有名，自称是“领先的高性能模拟和混合信号集成电路与高可靠性半导体和射频子系统制造商”，服务的客户包括全球领先的国防、安全、航天、企业、商业、工业市场系统生产商。
美高森美透露，这份合作协议是在今年1月份签署的，目前还处于合作研发阶段，需要将其方案与Intel工艺结合起来，相关产品预计会在2014年底或者2015年初提供给客户。
Intel此前的代工客户中，Achronix、Tabula、Netronome使用的都是22nm，只有Altera直接看上了还未投产的14nm。
