随着各种功能模块陆续整合到处理器内部，特别是Intel Haswell开始在超低压移动平台上采用双内核单芯片封装，SoC似乎已经是大势所趋，Intel去年也曾披露说Broadwell平台上就会实现单芯片，但根据最新情报，Intel这两年仍然会采用处理器＋芯片组的平台设计。
14nm Broadwell原本安排在Haswell之后，2014年发布，但是因为种种原因(14nm工艺?DDR4内存?)，Intel已经将其推迟到2015年，改而在明年推出过渡性的Haswell Refresh，芯片组也“升级”到9系列。
另一方面，在此之前Broadwell的继任者一直被认为是Skylake(再往后是Skymont)，但是根据报道，Skylake其实只是Broadwell处理器所在平台的代号，也就是说它俩基本是一回事儿。
VR-Zone拿到了一份封装规格表，对比的正是Haswell、Skylake两大平台的芯片组(但是前者的芯片组有个独立代号Lynx Point后者却没有真是凌乱)：
从这份表格上看，Skylake芯片组仍旧是FCBGA封装，尺寸略大于Haswell 8系列(极有可能到时候还是45nm工艺)，但是焊球间距、厚度、焊盘尺寸都会有所减少。
Skylake芯片组在规格上会有何变化还不得而知，但是现如今留给芯片组发挥的地方就已经极少(Haswell又拿走了数字输出、DDI音频并删除了LVDS)，两年之后肯定还会更少。事实上，现在的芯片组已经不能叫芯片组了，Intel的正式称呼是平台控制器(PCH)，只负责一些输入输出而已，相当于简化版的传统南桥。
那么，Broadwell/Skylake为何又放弃了SoC设计呢？具体原因还不得而知。可能是因为它将引入14nm新工艺，架构方面不适合再做过大变动，也不符合Tick-Tock策略；可能是留着芯片组方便做差异化产品划分，毕竟USB/SATA接口多几个少几个、技术支持多一些少一些就是一堆型号；可能是……给主板厂商留点事做？
或许SoC只能等到Broadwell/Skylake的继任者去实现了，那就得2016年。
