从目前的情况来看,步步高正在内测超薄新机X3,而它会在本月跟大家见面(据说8月22日在三里屯发布)。现在有消息人士给出了它的更多信息。
X3是X1/X1S的升级版,地位在Xplay之下,卖点依然是Hi-Fi,从之前该机的拆机图可以看出,其内部的DAC芯片从Cirrus Logic CS4353更换为ESS的Sabre ES9018MK2 DAC,动态范围高达128dB(解码能力)。
消息人士透露,这款手机定位跟华为的P6比较接近,除了Hi-Fi外,超薄机身也是它的一大卖点,至于它的售价嘛,消息称预计不会超过2699元。
此外,消息还透露,步步高X3配备的是5寸1080p屏,其会有两个版本,即机身厚度5.6mm,电池容量2000mAh,另外则是厚度5.9mm,2500mAh容量电池,统一搭载的是1.5GHz MT6589T四核处理器,其RAM可能是2GB(也有消息说是1GB),运行Android 4.2系统,摄像头是1300后置+500万前置(88度广角)。
步步高X3与华为P6的对决你更看好谁?欢迎大家跟帖谈论.......
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