HTC One的Ultrapixel摄像头虽好,但是仅有的400万像素还是令用户唏嘘,那么对于即将到来的全金属机身旗舰手机HTC M8(ONe+),有会有哪些改进呢?
之前外站消息称HTC M8依旧采用400万像素的Ultrapixel摄像头。就在众人抱怨之际,彭博社却在今天带来了令人兴奋的消息。
按照之前曝光的后壳谍照,HTC M8的摄像头开孔上部还有一个圆孔。按照彭博社的说法,两个圆孔都是安装摄像头用的——M8背部实际上采用了双摄像头设计。(HTC潜台词:400万相机太少?那就×2吧)
与之前的爆料一致的是,彭通社同样从消息人士处获悉,HTC M8将采用更大屏幕以及更强高通骁龙处理器。按照港媒爆料,该机将延续机身金属材质的设计,配备5寸1080p屏幕,使用骁龙800 MSM8974AB处理器,运行Android 4.4系统和Sense 6.0 UI,支持LTE 4G网络。