全球最薄八核手机vivo X3S:5.75mm/Hi-Fi音效
  • 雪花
  • 2014年02月14日 14:28
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除了即将上市的Xplay3S外,vivo还在准备一款新的产品,而它就是X3的升级版。

现在有消息人士送出了一组X3升级版X3S的官方宣传图,从中我们可以看出,这款新机在外形设计方面跟现在的X3基本一致,而它也被冠以了极致纤薄,所以不出意外,会继续保持5.75mm的厚度,荣升为全球最薄的八核手机。

此外,官方宣传图中还显示了,X3S会搭载主频1.7GHz八核处理器,其型号应该确定是MT6592了,并且搭载了1300万像素f/1.8光圈摄像头(与Xplay3S保持一致,X3S的前置摄像头应该是500万像素)。

消息人士还透露,该机将搭载Funtouch OS系统,同时该机还会继承X3上的ES9018的DAC芯片、Smart Wake等功能

据悉,vivo X3S会在本月底与Xplay 3S一起上市,至于售价嘛,或许会保持X3的上市之初的2498元。

全球最薄八核手机现真身:5.75mm/Hi-Fi音效 依旧5寸屏

全球最薄八核手机现真身:5.75mm/Hi-Fi音效

全球最薄八核手机现真身:5.75mm/Hi-Fi音效

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