说起基带，人们总是第一个想起强大的高通，其实别忘了，Intel在这方面也是极具实力的，通过收购和研发已经悄然走在世界前列。
一年前，Intel发布了首款4G LTE基带“XMM 7160”，最高支持LTE 150Mbps，得到了三星Galaxy Tab 3 10.1等平板的使用，但手机一直是零。
刚刚发布的22nm Merrifield Atom Z3400系列已经将该基带作为标准搭配，终于该有所突破了。
不过这样的基带如今显然已经落伍了，于是我们就看到了新的“XMM 7260”，首次支持LTE Cat.6、载波聚合(最高40MHz)，理论下行速率可达300Mbps，并支持超过30个3GPP频段，还整合了SMARTi 45收发器以减少零部件，实现了单芯片方案。
网络制式方面，它支持LTE FDD/TDD、WCDMA/HSPA+、TD-SCDMA/TD-HSPA、EDGE(移动机很喜欢)，支持全球漫游。
它的对手是高通发布不久的Gobi 9x35系列，但是生产工艺上对手已经率先走向20nm，Intel的却还是28nm，因为目前仍需台积电代工，自主制造还得2-3年，于是就只能说架构的能效极高，足以弥补工艺劣势。
XMM 7260正在由一线电信运营商进行认证，预计相关设备(平板机?)将在今年第二季度问世，不过在手机上搭配的将是下半年的Morrefield Atom Z3500。
Intel在移动基带方面野心是很大的，今年的目标有：
－ 进入每一个重要的LTE市场
－ LTE领域的第二选择(仅次于高通)
－ 为全球OEM厂商提供高竞争力、低成本的LTE方案
－ 出货超过20亿个收发器
－ 出货超过10亿颗SoC
－ 超过300个产品设计
