做工精湛/坏了就哭了 HTC新旗舰M8完全拆解
  • 鲲鹏
  • 2014年03月26日 18:09
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iFixit的速度真没的说,HTC新旗舰M8发布还不到24小时内,完全拆解就出来了。在进入正文之前,很遗憾的告诉大家M8零件坏了的话基本上就是没救了,因为实在是太难拆了(当然这难不倒iFixit),在购买之前你要做好这个准备。

做工精湛/坏了就哭了 HTC新旗舰M8完全拆解

本次拆解的HTC M8是美国运营商Verizon的定制版,采用5英寸1080p触控屏,搭载高通骁龙801四核2.3GHz处理器,内置2GB内存和32GB机身存储空间,最大支持128GB micro SD卡扩展,提供一颗500万像素前置摄像头以及一颗400万像素后置ultrapixel摄像头,电池容量2600mAh。

下面进入拆解:

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HTC M8机身上似乎没有任何可以下手的地方,只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了试试。

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拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后发现依然没用,只能通过加热的方法试试看看能不能把听筒前面板拆掉。

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事实证明iFixit的猜测是正确的,去掉听筒面板之后真的看到了螺丝吗,拆解有望了。

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注意下方的扬声器面板后同样隐藏的有螺丝,拆下这里的螺丝之后才能进军下一步。

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去掉了螺丝之后后壳依然拆不下来,此时只能寄希望于撬棍了,撬的时候一定要小心,碰坏了什么零件就没救了。

做工精湛/坏了就哭了 HTC新旗舰M8完全拆解 功夫不负有心人,后壳终于拿下来了。

拆解很顺利,并没有碰坏什么零件,在背部除了有一个飞线比较煞风景之外整体看上去还是不错的,金属屏蔽面积非常大。

做工精湛/坏了就哭了 HTC新旗舰M8完全拆解 后盖的总重量是27.5克,占了整机的接近1/3。

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下面要做的是移除各种排线,大量的屏蔽贴纸给拆解造成了一定的麻烦。

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撕开屏蔽罩之后就看到了排线的接口,用撬棒一个个小心撬下。

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移除主板的过程是十分痛苦的,HTC这么设计无疑是加大的维修难度。

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主要零部件均位于主板背面,具体如下:

红色:来自尔必达的2GB内存芯片,编号为FA164A2PM,骁龙801处理器封装在它的下方,我们是看不到的,除非暴力拆解;

橙色:来自Sandisk的32GB NAND闪存芯片,编号为SDIN8DE4;

黄色:来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片,用途未知;

绿色:高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片;

蓝色:来自Avago的ACPM-7600功率放大器;

粉色:来自Synaptics的S3528A触控芯片;

黑色:高通的WTR1625L射频模块。

做工精湛/坏了就哭了 HTC新旗舰M8完全拆解

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开始拆电池,电池下方有大量双面胶固定,拆除起来相当麻烦。电池容量为2600mAh,HTC表示100%的电量可以待机2周,即便是剩下5%的电量也能坚持15个小时,这得益于更加强大的低功耗传感器以及适当的优化。

顺便补充一句iFixit没说的,电池是常州上扬光电有点公司生产的,纯正的中国制造。


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