iFixit、ChipWorks是一对好基友网站，前者擅长拆解维修，后者专精芯片级分析与显微观察。对于某一款设备，通常都是iFixit先拆机，ChipWorks再放出他们的芯片报告，不过前者最近似乎有些懒惰，很长时间了只拆了个HTC One M8。
对于三星的新旗舰Galaxy S5，ChipWorks忍不住先动手了，发布了初步的芯片报告，其中也包含多张拆解照片，不过分析还在进行之中，所以更深层次的显微观察还得再等等。
ChipWorks表示，他们对S5最感兴趣的地方有三个，后边会一一考察。
本次下手的机器是韩国本土版SM-G900S，整体硬件规格还是那样，但在网络方面会有所不同。
拆解部分只有几张图而没有任何文字说明，还是等iFixt吧。
经过辨别，Galaxy S5里的大量芯片中有六颗来自高通，而且都是特别关键的，三星自己的只有内存、闪存。
高通的芯片有：
－ 骁龙801 MSM8974AC 2.4GHz处理器(封装在内存颗粒之下)
－ PMC8974电源管理单元
－ QFE1100封包追踪功率放大器
－ WFR1620射频接收器
－ WFR1625L射频收发器
－ WCD9320音频编码器
其他芯片：
－ Avago A7007功率放大器(Band 7)
－ Avago ACPM-7617多模多频功率放大器(EDGE/3G/LTE)
－ Avago +ACW薄膜腔声波谐振器(FBAR)
－ Audience ADNC ES704独立音频处理器
－ FCI FC8080地面数字多媒体广播调谐器(韩国版独有)
－ Invensense MP65M P02881 L1405六轴陀螺仪/加速计
－ Lattice LPIK9D低功耗FPGA
－ Maxim MAX77804K可编程片上系统
－ Maxim MAX77826(可能是管理电池的)
－ NXP 47803 NFC加安全模块
－ 三星K3QF2F0DA 2GB内存
－ 三星KLMBG4GEAC 32GB闪存
－ Silicon Image SIMG 8240B0 MHL发射器
此外，据说生化传感器也是来自Maxim，但目前还找不到具体在哪里。(苹果的M7协处理器就费了好大劲才找到)
有两颗芯片无法确定身份，其一表面写着“32HUBI A5006V0 W 404 A”，可能是传感器中心，意法半导体制造。
另一颗表面编号“4452M3 E309G4”，似乎来自Semco或者意法半导体，并高度怀疑是Wi-Fi无线模块，那么内部封装的应该是博通BCM4354。
