高通，移动处理器行业无可争议的No.1，挑战站无数，但真的想撼动它，何其难也。华强电子产业研究所手机和电子行业分析师@潘九堂今天分析了高通中国的一些战略思路，并分享了完整详尽的高通处理器、基带路线图。
高通一贯的优势在高端市场，中低端则面临联发科的严峻挑战，不过下一步，高通会在高中低端各个领域集体发力，同时狠抓4G，尤其是提前将64位八核心带到中国，无论价格、支持都会更加务实。
手机厂商的合作方面，高通强调品牌化、精品化，品种少而量大，包括重点扶持小米、OPPO、vivo等少数品牌，TurnKey交钥匙这样的“山寨”方案反而会变得不那么重要。
联发科、海思、Intel个个都是狠角色，4G时代的高通依然有不小压力，但相对而言，高通的综合素质仍然足以令人望风披靡。
再看看路线图。高端领域，2015年将诞生骁龙810 MSM8994、骁龙808 MSM8992。二者都采用20nm工艺制造，分别是八核心(A57×4＋A53×4)、六核心(A57×2＋A53×4)，图形核心为Adreno 430/418，分别支持LPDDR4、LPDDR3内存，前者还支持4K/60FPS视频录制。
二者都会整合9635基带，最高支持LTE Cat.6 300Mbps。
骁龙615 MSM8939将集成八个A53 CPU核心、Adreno 405 GPU图形核心，可以说是专门为中国而来，整合基带9x25 Cat.4 150Mbps，内存频率LPDDR3-800。
骁龙610 MSM8936则是四核心A53，其他规格都基本和8939保持一致。
不过注意，它们都还是28nm工艺，存储接口停留在eMMC 4.5，好消息是今年年底就会到来。
骁龙410 MSM8916定位于中低端，将是高通争夺廉价市场的利器，而且是未来众多新品中率先登场的。
它也是四核心A53，但是频率稍低1.2GHz，图形核心也是老的Adreno 306，内存频率仅LPDDR3/2-533，整合基带9x25，制造工艺也是28nm。
最低端的是骁龙210 MSM8909，2015年第二季度才会推出，但令人失望的是，它工艺停留在28nm，架构也是A7 CPU(四核心)、Adreno 304，好在基带仍是9x25。
价格必然十分低廉，理论上也很适合入门级用户，但是厂商会看得上么？
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