SSD要更便宜啦!三星量产3D TLC闪存
  • 上方文Q
  • 2014年10月09日 15:05
  • 0

三星电子已经连续推出了两代采用3D堆叠技术的V-NAND闪存,分别有24、32层,相关固态硬盘产品也在消费级、企业级市场上频频露面,但一直都是MLC规格的,很多人都在等待三星的3D TLC,毕竟韩国巨头是第一个把这种廉价闪存推向商业化的,始终都很卖力。

今天,三星宣布,全球第一个3D堆叠的TLC V-NAND闪存已经投入批量生产,相应的固态硬盘也会很快到来。

不过,三星似乎不太喜欢TLC这个名称,官方一直说是“3-bit multi-level-cell (MLC)”。

新闪存基于第二代3D堆叠工艺、CTF电荷捕型获闪存技术,同样垂直堆了多达32层,每颗芯片容量为128Gb(16GB)。

具体制造工艺没说,但看起来应该是1xnm级别的。三星称,相比于平面型的TLC,它可将晶圆的产能输出翻一番还多,成本自然大大降低。

嗯我知道大家都很关心寿命,等等看吧。

SSD要更便宜啦!三星量产3D TLC闪存

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0