vivo要推出一款超薄手机已经不是秘密，而从之前曝光的情况看，该机的机身厚度更逆天，达到了4.75mm。
这款手机怎么能做这么薄呢？今天vivo给出了一些关于它的细节，官方宣称X5 Max首创全球单面临界面板，这次可以让机身厚度做到更薄，更重要的是，还能让手机具备良好的散热、机身更坚固等等。
对于官方说的这个全球单面临界面板，具体表现如下，芯片单面板占比达到了90%以上，主板上786个元器件中的700多个设计到了主板的其中一面，这样的厚度只有1.77mm。
此外，还有消息人士爆料，vivo X5 Max这款手机机身虽然追求薄，但机身提供3.5mm耳机接口，别的不说，单就这一点就足够震撼了。
还是那句话，国产手机真的是越来越发烧了，12月迎接X5 Max的降临吧。
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相对传统的8层布板，单面临界布板上还增加了2层散热铜箔，共为4层，再次提升了主板散热能力。
