骁龙810虽然存在严重的过热问题，但毕竟是高通的旗舰芯片，并未阻挡各大厂商的采纳，那大家都是如何解决过热问题的呢？HTC One M9上看似乎是简单的降压降频，性能也因此损失明显。
新发布的nubia Z9 Max经过实测后发现，极限跑分拷机时机身表面温度最高约为42℃，虽然还是有点热但已经可以勉强接受，比起HTC One M9 45-50℃也好多了。
IT168今天公布了对nubia Z9 Max的完全拆解过程，其中就特别关注了骁龙810的处理问题。
首先，该机内部除了常见的芯片表面金属屏蔽罩之外，还覆盖了大面积的石墨散热层、金属合成涂层，兼具屏蔽辐射、散热降温作用，而且后边两个第一次整合到了一起。
骁龙810本身则放弃了以往传统的高低两颗电源管理芯片，改为使用两颗高端的PMI8994，同时监控功耗，效果更佳。
此外可以发现，该机使用的内存芯片是三星LPDDR4 3GB，闪存是三星eMMC 5.0，电池排线学习iPhone使用了独立金属片固定，电池则是4.4V充电电压、3.84V工作电压，能量密度70Wh/L。
总的来说，nubia Z9 Max作为一款旗舰机，在做工方面还是合格的，严谨整齐，对骁龙810的处理也不错，但是实际使用中究竟会运行在什么频率，目前还是不得而知，仍需进一步检验。
