据报道，中国清华紫光集团通过旗下IC设计公司锐迪科（RDA）最新召开物联网晶片发表会，内部提出“新的半导体国家队”5年计划，目标拿下全球手机芯片市场占有率第一。
根据计划，清华紫光准备在未来5年内投入300亿人民币，全力打造世界级的IC设计企业，目标拿下全球手机芯片市占第一、进入全球半导体设计公司前三名、市值也将超过千亿人民币。
据悉，清华紫光去年9月与英特尔签订投资意向书，英特尔以15亿美元参与紫光的半导体投资。而旗下手机晶片厂展讯未来也将开发英特尔的X86架构处理器，一改目前全面采用ARM架构的设计。
除此之外，清华紫光上周还与惠普达成合作协议，清华控股旗下紫光集团所属紫光股份有限公司将以不低于25亿美元收购惠普旗下“新华三”公司的51％的股权，也因此掌握惠普在中国的服务器、储存及硬体服务业务三大业务。
