根据路线图，AMD将在明年推出新的高端CPU Summit Ridge和主流APU Bristol Ridge，但只有前者会使用全新的Zen x86架构，后者则是和今年Carrizo APU一样的挖掘机。
那么，APU啥时候能用上全新架构呢？答案是2017年，代号“Raven Ridge”。
从新的路线图上可以看出，Raven Ridge将在后年推出，而且适用范围很广，一统桌面主流、入门级和笔记本平台。
不过，它的具体规格并不清楚，比如几个CPU核心、多少个GPU流处理器，唯一知道的是封装接口：主流桌面上延续独立封装的Socket FM3，桌面入门级和笔记本上则改成新的整合封装的BGA FP5。
2016年我们还会看到一个“Stoney Ridge”，定位入门级桌面和笔记本，取代目前的Carrizo-L，提供最多三个GPU计算单元，也就是192个流处理器(现在是128个)，搭配两个第二代挖掘机架构CPU核心，热设计功耗只有6-15W。——估计是20nm工艺。
它可能也会有FM3独立封装版本，类似目前的AM1，但是尚未得到确认。
Bristol Ridge的更多规格也暴露出来，拥有最多四个第二代挖掘机CPU核心、八个第三大GCN GPU单元(512个流处理器)，独立封装版热设计功耗最高95W，搭配独立芯片组Promontory，支持DDR4内存，整合封装版纳入芯片组而成为单芯片，TDP 12-35W。
另外，Summit Ridge将有最多八个Zen CPU核心，搭配芯片组也是Promontory，热设计功耗同样最高95W，接口也是FM3，同样支持DDR4内存。
换句话说，AMD CPU、APU今后将变得越来越像，基本只差CPU核心多寡、是否集成GPU而已。
说起芯片组，AMD终于要跟进最新技术规格了，但也分了高中低不同档次，最高的可以支持四条PCI-E 3.0和八条PCI-E 2.0、两个USB 3.1、六个USB 3.0(更好听点叫USB 3.1 Gen 1)、十四个USB 2.0、四个SATA 6Gbps、两个SATA Express/NVMe。
另外大家应该看到了，AMD现在有着太多的接口，已存在的就有四种AM3+、FM2+、FM2、AM1，但未来都会统一到FM3之下，平台兼容性极好。至于整合封装的FP系列就无所谓了，只是主板和整机厂商会麻烦点，但至少今明两年都是FP4，后年全面转入FP5。
