在刚刚结束的3G/LTE峰会，高通再次展示了骁龙820平台方案，确认其将采用四核心自主架构设计、三星14nm FinFET工艺、X12最强基带等。
按照高通当时的说法，已经有至少30款设备正在调试终端，预计明年一季度与公众见面。
为了确认进展，Digitimes Research进行了访查，结论是厂商多表示满意，认为其符合明年高端产品的表现。
另外，他们了解到，主要的大厂有骁龙820产品的计划，应该会避免在去年初仅有LG Gflex2一款骁龙810产品的窘境。
虽然高通嘴上拒不承认骁龙810的各种问题，但数据显示今年骁龙800系列的出货将暴降60%，第三财季收入下滑14%已经很能说明问题。
报道也提到海思和联发科，一个将麒麟950目标对准骁龙820，一个善于打低价牌迎合市场。
最新资料显示骁龙820跑分轻松过了7万，当然，这个成绩还有很大的优化空间。
现在一个很重要的问题就是谁将首发？去年LG抢先没想到成了“冤大头”，因为Galaxy S7定在明年2月，所以年底小米5可能性非常之大，一块期待吧。
