今日，联发科宣布，其高端智能手机芯片品牌—联发科技曦力（Helio）上市首年成绩卓然，共获得近100款终端机型采用，其中不乏国内外一线手机品牌。
除了年初量产的曦力X10（MT6795）以外，首款支持Cat.6的曦力P10（MT6755）方案也在年底达到量产状态，明年年初将有多款采用曦力P10方案的手机陆续上市。
联发科表示，曦力X10自上市以来，曦力X10获得多家一线手机厂商的采用，包括HTC M9 Plus、魅族MX 5、OPPO R7 Plus、乐视 乐1S、索尼M5、金立E8等多款机型。
曦力P10是联发科技首款支持全球全模LTE Cat6和双载波聚合（300/50Mbps）的产品，应用了多项先进的功耗管理技术，在运行日常程序时，比上一代产品的功耗降低15%，重新定义低功耗标准，非常适合追求时尚轻薄外型的手机开发。
联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖表示：“综观整个智能手机市场，智能手机的平均单价在逐步提高，中高端手机市场空间将持续扩大，使用者对纯跑分重视度降低，但对真正优秀的用户体验却越来越在意。联发科技曦力品牌的推出正好迎合这种趋势，有助于提升联发科技在中高端市场的地位。
曦力系列产品融合了我们在高性能运算、低功耗和多媒体等领域先进的设计理念和研发成果，最先推出的两款产品，曦力X10和曦力P10，均获得了市场好评。曦力品牌的成功运作及曦力产品的优良品质，让我们今年在中高端市场份额有显著成长，明年我们将携更强大的下一代曦力产品，继续冲击旗舰机市场。”
曦力X10的详细信息：http://mediatek-helio.com/x10/ch/
曦力P10的详细信息：http://mediatek-helio.com/p10/ch/
