本周于韩国首尔举办的存储活动中,Intel前瞻了旗下QLC、PLC 3D闪存的技术前景,并同时宣布,将在美国新墨西哥州Rio Rancho新开一间傲腾工厂,这是与美光分道扬镳后,Intel为傲腾谋划的新据点。
目前,Intel用于数据中心的存储产品分为傲腾DC持久内存(DIMM条、DDR接口)、傲腾DC SSD和3D闪存SSD等。
演进方面,代号Barlow Pass的第二代傲腾DC持久内存计划在明年,连同下一代Xeon至强可扩展处理器(Cooper Lake/Ice Lake)一并上市。现款第一代傲腾DC持久内存,单条最小容量128GB,最大512GB,明年破1TB可期。
代号Alder Stream的傲腾DC SSD也在研发中,延迟和IOPS随机读写能力将比现款更优秀。
稍稍遗憾的是,Intel官方人员称,傲腾持久内存可能很快会在工作站覆盖,但距离消费级仍有些距离。