据最新消息称，台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单，而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。
据悉，台积电6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18％，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间。
由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产，报道称Intel预定了18万晶圆的产能，这可不是个小比例了，假如1片12英寸晶圆只生产100片GPU芯片，那也是近2000万的GPU芯片了，由此可见Intel对GPU的自信。
事实上，之前就曾有消息称，Intel会在2021年大规模使用台积电的6nmn工艺，其在2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工。
Intel在上周召开的架构日（Architecture Day）中宣布将推出4款Xe架构GPU，其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等，将会采用外部晶圆产能。
