受美国今年5月15日公布的新禁令影响，9月15日之后，台积电、中芯国际等芯片代工厂将被禁止利用美国半导体设备为华为代工芯片。这也意味着华为自研的麒麟处理器开始断供。
那么，接下来搭载5nm的麒麟9000的Mate 40系列手机，也就只能依靠台积电在9月15日前已经交付了的麒麟9000芯片库存了。
根据业内预计，麒麟9000芯片的备货量在1000万颗左右，考虑道芯片良率以及手机售后维修所需的备料等相关问题，Mate 40的生产量应该会低于1000万台，可以支撑半年左右。
不过业内爆料人士@手机晶片达人 表示：“华为的5nm晶圆全部总共大约22K，good die大约400颗左右，可以自己计算总共能生产多少支手机，那些什么3000万，4000万的就不要yy了。 ”
按照其透露的数据来看，华为的5nm麒麟9000芯片备货量大概在880万颗左右，与之前的预测较为接近。
但是，当库存的麒麟9000芯片用完后，华为Mate 40也将断货。
特别是在采购第三方芯片的路径也被封堵之后，华为将面临“无芯可用”的局面。华为的整个手机业务，也将在库存最少的关键品类的芯片用尽之后，或将无法继续正常运转。
根据美国于8月17日公布的新禁令，所有基于美国技术设计或制造的芯片、零部件等，都将禁止向华为供货。
在此之前，美光、三星电子、SK海力士这三家存储芯片厂商，以及三星Display、LG Display等显示面板厂商都已确认自9月15日起停止向华为供货。
根据报道，目前索尼、铠侠（Kioxia）、东芝、三菱电机、瑞萨等众多日本半导体厂商也已于9月15日之前停止了向华为供货。
日经新闻表示，日报存储厂商铠侠（前东芝存储业务）已于9月15日停止对华为的NAND Flash出货。铠侠向日经新闻表示，将采取符合各国法令的措施。
东芝也于15日起暂时停出货HDD和半导体给华为。东芝表示，将确认自家产品是否为管制对象。
华为智能手机的CMOS传感器供货商索尼也确认已于15日之前停止了对华为的供货。资料显示，华为每年向索尼采购的COMS传感器价值高达数千亿日元。索尼表示正考虑向美国政府申请出口许可。
此外，三菱电机也确认已暂时停止部分产品对华为的出货。
在此背景之下，华为或将在尽量维持现有业务最低限度的正常运转的情况下，将主要的精力转向受美国限制较小的业务领域，比如显示技术、光通信、汽车电子相关技术等等。
