这就是我们今天的目标：Apple A4处理器，目前已知的确认规格是ARM架构，1GHz主频。芯片表面有清晰的编号，不过苹果并不对外销售芯片，也不会公布这些数字字母所代表的意义。
下面首先来介绍一下如何“拆解”一颗处理器。（以下图片来自第一代iPhone处理器的拆解过程，实际上此次Apple A4处理器拆解所用的技术更加先进，但基本原理是一致的）
这就是我们所说的晶圆，其中的每一个方块就是一颗处理器核心（die）。Apple A4的die尺寸为7.3x7.3mm，面积53平方毫米。下面我们要说到，Apple A4实际上不只是一颗处理器，它采用了PoP（Package on Package）堆叠封装技术，内部包括处理器核心和内存等配件，这也是我们称之为SoC（System on Chip，片上系统）的原因。
准备进入无尘室（当然这里的防护措施无法和晶圆厂相比）
先要将处理器从主板中取下。有两种方法完成这一工作：极限的外力或极限的热量。
选择第一种方法的结果
接下来要将处理器切开拍摄截面照片，这里采用的并不是“野蛮”的电锯法，而是慢慢进行研磨。
要知道，处理器一般还是尺寸较大的芯片，如果是更小的芯片，此步骤的难度可想而知。
这就是iPhone处理器的截面照片。中央的矩形部分为处理器核心，上方两个则为集成RAM内存。
当时使用的工作台
不会比大家的桌面干净到哪里去
进行这项工作的主要设备：扫描电子显微镜、高分辨率X光机以及大型光学放大镜和显微镜等。
