Intel下代Skylake惨遭开盖:将硅脂进行到底!
  • 鲲鹏
  • 2015年06月18日 12:14
  • 0

最近发布的两款CPU都被开盖了,先是AMD的A10-7870K被开盖之后发现居然用上了钎焊散热材料,非常厚道。而随后Intel的14nm Broadwell处理器桌面版也被开盖,结果发现用的依然是硅脂。

廉价的AMD用上了钎焊散热材料,而价格昂贵的Intel居然还是用硅脂,感觉有些讽刺。

现在,台湾沧者极限论坛的网友soothepain曝光了一张号称是Intel下代处理器i7-6700K的开盖照片,虽然有些模糊,但依稀可见内部封装的散热材料依然是硅脂,并没有回归钎焊设计。

按照此前的说法,i7-6700K隶属于Intel的Skylake家族,是Intel的下一代产品,将于今年9月份左右正式发布。曾有说法称,Skylake处理器将放弃Intel用了好几代的硅脂导热设计,回归“远古”时代的钎焊散热。

但如果这次曝光的图片真的是i7-6700K的话,上边的说法显然是不成立了,Intel始终是那么抠门。

Intel下代Skylake惨遭开盖:将硅脂进行到底! Skylake开盖

Intel下代Skylake惨遭开盖:将硅脂进行到底! Broadwell开盖

Intel下代Skylake惨遭开盖:将硅脂进行到底! A10-7870K开盖

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部0条评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0