日前，三星正式发表了Galaxy S7手机，作为安卓标杆同时卡位iPhone 7,此次的S7新增IP68防水、microSD卡扩展、双面玻璃+金属，同时还搭载了骁龙820处理器、4GB LPDDR4超快闪存，为散热更是加入热管。
iFixit近日也入手了一台Verizon版的GS7，自然要把它大卸八块。先预告一下，今年的S7整体构造更加精密，拆解难度也更高。
对比前辈S6，你能一眼看出差别吗？
相比S6，S7在边框轮廓处理上更加成熟，正面玻璃浮出框外，更圆润一体，屏幕也略大一点点。
后背的区别就更大了，S7的背后面板采用类似Galaxy Note5的设计，双弧面，摄像头部分也一律涂成黑色，这样更顺眼一些。
三星S7机身尺寸为142.4×69.6×7.9mm，S6则是143.4x70.5x6.8mm，确实厚了，那么厚在哪里呢？
不过这良好的做工也给拆解出了难题。外部没有可见的螺丝，内部用了不少强力胶水，玻璃后壳与边框固定得也严丝密缝，必须先行加热。
然后使用吸盘加撬具，慢慢地来，这里要小心点
终于打开了，别有洞天
跟去年的S6使用的白色胶不同，这次是黑色的，看起来是和谐多了，但此次的黑色胶可能对防水有帮助。
