Intel新发烧平台Skylake-X发布时间曝光:明年Q3、LGA2066新接口
  • 万南
  • 2016年07月18日 07:09
  • 0

Intel不久前发布了首个14nm工艺发烧级桌面平台Broadwell-E,尽管价格恐怖(1723美元)竞争乏力,但Intel还是会按部就班地推进产品,而明年会同时推出Skylake-X、Kaby Lake-X

Intel新发烧平台Skylake-X发布时间曝光:明年Q3、LGA2066新接口

Benchlife送出的一份最新爆料显示,Skylake-X与Kaby Lake-X将接替Broadwell-E成为新一代发烧级平台,后者现在看起来似乎是将i7-6770K\6700K这类黑盒不锁频的产品都归纳了。

Intel新发烧平台Skylake-X发布时间曝光:明年Q3、LGA2066新接口

Intel新发烧平台Skylake-X发布时间曝光:明年Q3、LGA2066新接口

遗憾的是,由于去库存的压力,本来是明年Q2发布,现在改到了Q3

另外最重要的变化就是接口,Skylake-X、Kaby Lake-X都会放弃现在的LGA2011-3接口,改为新的LGA2066,又名Socket R4,增加了55个针脚

同时,Intel计划在2020年后的平台,将LGA 2066更换至LGA 2076,也就是Socket R5(LGA 2066钦定寿命3年)

对比KabyLake-X与Skylake-X,区别还是显而易见的。前者4核、后者6~10核,PCI-e通道数、功耗、睿频加速版本、内存通道数都不同

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部0条评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0