拼高通!联发科自曝12nm P30处理器:8核、Cat.10
  • 万南
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  • 2017年05月15日 20:57
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高通日前推出14nm骁龙660/630两款中端芯片,前者更是采用自主八核Kryo 260架构,两款SoC均支持到最高8G内存和UFS闪存,基带看齐骁龙820。

面对这样猛烈的炮火,联发科似乎有些坐不住,尤其最近,十核心的X20/X30接连传出销售不佳

继16nm、支持Cat.7的Helio P23曝光之后,台湾产业链称,还有12nm的P30蓄势待发。

所谓12nm,其实是台积电的第四代16nm,上周,NVIDIA发布的Tesla V100显卡就是基于该工艺打造。

据悉,P30已经得到联发科副董事长谢清江的确认。

规格方面,Helio P30将搭载4核A72(2.4GHz)加四核A53(1.5GHz),支持双通道LPDDR4内存,存储支持eMMC 5.1及UFS 2.0,基带提至Cat.10,ISP支持到最高2500万像素。

报道称,P30将于下半年推出

拼高通!联发科自曝12nm P30处理器:8核、Cat.10

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