自从AMD发布ZEN架构CPU产品以来，整个产品线也是逐渐步入正轨，Intel孤独领跑多年的X系列产品终于有了并肩前进的竞争对手，无论主流领域还是发烧领域。
AMD ThreadRipper平台在消费级上除了最高端16核，还分别有12核、8核这两种产品。
正如之前对1950X的测试，对于一般家用和入门级的工作站，16核还是会遇到软件无法喂饱CPU的问题，所以12核的1920X是否有可能成为CP值更加高的产品，还是用实际测试来说话吧。
产品外观介绍：
之前1950X的评测有详细介绍过TR4系列处理器的包装与外观，这边就简单介绍一下。1920X与1950X外观一致，AMD首次在消费级产品上推出LGA封装的产品。（针脚放在主板底座上）
两者主要的区别就是顶盖上的丝印，分别是1920X和1950X。
TR4 CPU的还是非常巨大的，已经快赶上一颗2.5寸的SSD了。
主板平台介绍：
上一次1950X测试用到的是ROG旗舰的X399-ZE主板，属于风格相对张扬的产品。
这次的测试改用了技嘉的X399-DESIGNARE EX，属于相对内敛的产品。正好也可以感受一下不同品牌对X399设计的理解有何不同。
相比于ROG的ZE采用E-ATX架构，技嘉的X399采用是ATX架构，主板相对会更加紧凑。
主板背面同样也有一张金属背板。
将主板的配件全部拆解下来，可以真切的感受到AMD的翻身，总算AMD也有旗舰产品线了。
CPU底座还是TR4架构。
CPU辅助供电为8+4设计，感觉一样是做了双接口，那还不如做8+8比较好。
CPU供电为8相数字供电，采用的是IR的数字供电方案。供电控制芯片为IR 35201，输入电容为贴片陶瓷电容，供电MOS为每相一颗IR 3556M，供电电感为一颗R15的贴片电感，输出电容为8颗680微法的聚合物电容。
内存部分还是四通道八根DDR4内存插槽，可支持ECC。
内存供电是2相的设计。两相内存供电用的也是IR的数字供电方案。供电控制芯片为IR 3570A，输入电容为贴片陶瓷电容，供电MOS为每相一颗IR 3553M，供电电感为一颗R30的贴片电感，输出电容为680微法的聚合物电容。旁边的两相供电为CPU VCC的供电，用的是35201+3556M的IR方案。
因为主板供电部分空间很狭小，所以一部分输入陶瓷电容和输出的聚合物电容都在主板背面。
就现在的主板来说，除了华擎的部分妖板一般都不会有这么大的集成度，所以可以发现主板料件与常规产品有较大的区别。
从整体的供电用料来看，ROG与技嘉在CPU供电部分用料大致相当，但是内存和VCC供电上技嘉则明显堆的更狠。
主板芯片组相比Intel在封装逼格上要高不少，比较有意思的还是这个芯片组居然是在台湾生产的。
芯片组同样配有两相的独立供电，不过这两相供电就相对比较简单。
主板的显卡插槽一共有6根，可以支持4卡组交火。个人还是比较喜欢这种多PCI-E的主板，看着舒服。
与ROG设计类似，这款产品的后窗挡板也是预先预定在主板上。这边简单介绍一下主板接口的用料构成。
这张主板后窗比较有特色的就是Wi-Fi、USB 3.1、双网卡和USB Q-FLASH。
主板的Wi-Fi采用插卡式，网卡型号为8265N。
主板的双网卡采用是双Intel的方案（谁让AMD不做网卡），型号都是I211AT。
X399芯片组原生支持USB 3.1，不过由于信号长度限制，所以在接口背后可以看到两颗REDRIVER芯片和一颗Type-C芯片。
音频系统相对来说显得比较基础，ALC1220+音频电容的方案。相比ROG ZE 1220+9018DAC+音频电容的方案，还是有明显的差距。
主板前置有一个USB 3.0 7的插座，可以支持机箱上的Type-C接口，不过只能走USB 3.0。在现在Type-C推广并不给力的情况下，感觉用处非常有限。图片左下角有一个雷电子卡的插座，这个东西设计用户可能会用得到。
主板的磁盘接口是8个SATA 3.0。
主板M.2一共有三个，全部被散热片覆盖。
主板上带灯的地方不是很多，主要是在芯片组散热片的铭板上。
总体上来说技嘉的主板与ROG的风格相差比较大，尤其是在点亮之后。ROG的会显得更为张扬和绚丽，技嘉则相对内敛和稳重。如果觉得GAMING过分花哨，这款算是不错的选择。
用料上两者CPU供电大致相当，但是内存和VCC供电技嘉会更好一些。音频部分则是ROG的规格更高。
而版型上，个人更喜欢技嘉的标准ATX，对机箱的选择会更加友好。磁盘接口上技嘉的SATA更多，而华硕则会保留一个U.2，个人觉得技嘉其实可以考虑减掉一个M.2换成U.2，这样更为丰富合理。
技嘉的这款相对来说更接近工作站的风格，如果华硕可以出X399-WS，相信会更有对比性。
产品测试平台：
以下为测试平台的详细配置表，主要对比的是以下5款。由于测试处于VEGA发布初期，所以驱动更新相对比较频繁，暂时还没有决定长期用那一款驱动。
X399测试平台用到的是技嘉的X399-DESIGNARE EX。
X299的实测是平台还是X299 AROUS-GAMING 7。
X99平台是技嘉的X99-ULTRA GAMING。
主流平台选择的是Z370-HD3。
内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2133C15和2666C15。
显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。
SSD是三块Intel，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多，只能加SSD了。
为了稍后测试芯片组的PCI-E效率，这边还用到了750 400G。
测试平台是Streacom的BC1。
简单评测结论：
由于测试项目很多很杂，为了避免小白看晕，首先提供一下精炼版的测试结论：
对比测试介绍：这次的测试主要用到了1950X、1920X、7900X、6950X、8700K。87K作为主流级平台性能最高的产品之一，为整个测试的标杆。
－ CPU性能对比：1920X的性能大致与7900X接近，会稍微落后一点（不足2%），远高于6950X和8700K。
－ 游戏性能对比：游戏性能上1920X与1950X大致相当，约为87K的91%，比7900X弱一点（低4%左右）。
－ 功耗对比：功耗上1920X介于7900X和1950X之间，能耗比上有一定的弱势。
需要注意的是，这次的1950X和7900X测试是按照2666MHz的内存频率重新跑的，所以测试结果会跟之前的测试有所不同，不能直接对比。
性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。测试大致会分为以下一些部分：
－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
－ 独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准
－ 测试：在独显平台下进行功耗测量
这篇文章的数据量比较暴力，如果觉得晕，就慢慢看吧，要知道真相总是要付出点代价的。如果觉得无所谓，被坑的时候别抱怨就行。
CPU性能测试与分析：
系统带宽测试。内存带宽上，1920X与7900X大致相当，不过7900X的读取更快，1920X的写入和复制表现更好。CPU缓存上，1920X总体比1950X要弱不少，平均幅度在30%左右。相比7900X的话L1会弱不少，但是L2和L3还是会更强，总体平均下来差距不是很大。
CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。1920X会略高于7900X，幅度不超过5%。
CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。1920X在这个大项中表现比较弱，成绩接近8700K。原因主要是现有的测试软件很难真正测出CPU的性能，而包含了较多的单线程测试项目也加剧了TR4系列在这个大项中的劣势。
CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。CineBench三个版本测试多线程性能1950X分别是7900X的87%、113%、111%。在较新的版本里1920X还是明显有优势的。不过由于单线程比较弱，所以总体这个项目会稍弱于7900X
3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。7900X会比1920X相对更高一点，差距大致在5%左右。
CPU性能测试部分对比小节： CPU综合统计来说1920X与7900X相对比较接近。
其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。
－ 单线程：1920X的单线程性能与1950X大致相当，不过由于7900X的单核睿频性能很强，所以7900X已经达到8700K的水平。比TR4系列要高15%左右。
－ 多线程：多线程测试因为不完全能调用到1920X 24线程的性能，所以这边评分反而显得比7900X略低一点。
搭配独显测试：
独显3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件，1920X与1950X的跑分基本相当，略弱于7900X，但差距不到5%。
独显3D游戏测试，表格中将DX9~DX12不同世代的游戏进行了分类，这样会更加清晰一些。
分解到各个世代来看，DX9上劣势最为明显，DX11上会收窄，DX12上各个CPU之间差异都不大。
不过比较有意思的是1920X在DX11下会略弱于1950X，D12中则会反超1950X。不过测试中发现无论是1950X还是1920X，在部分游戏中会出现显卡降频的问题，在蝙蝠侠和全面战争系列中均有体现。
虽然影响到的游戏不是太多，但是明显拉低了测试成绩。
如果说比较纠结TR4的游戏性能，建议把主板调到性能档位，可以改善上述问题。
独显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，这个软件对CPU内部延迟较为敏感，所以TR4系列在这个测试中相当吃亏，8700K、7900X和1920X的成绩大致是10:9:8。
搭配独显测试小节：
从测试结果来看，SPEC viewperf 12似乎对CPU的延迟比较敏感，TR4的得分均较低。游戏性能上1920X则与1950X的表现大致相当，弱于7900X。
磁盘性能测试：
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。
简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。所以这边的测试里面会尽量都测试到位各种接口的情况。
从测试结果上来看，与之前的情况大同小异。NVMe的测试还是存在10%左右的差别，AMD还是会弱一些，不过内存在超频2666后AI的差距明显收窄，之前2133下差距可以达到15%。 SATA的测试中最低的反而是1950X，1920X则相对居中，但都差别不大，全部在2~5%左右。
平台功耗测试：
1920X的功耗测试比较有意思，在待机、高清播放等低负载情况下功耗偏大，但是在CPU烤机时PM95是1920X较高，AIDA64的FPU则是7900X较高。如果考虑到日常使用，1920X整体功耗还是会高于7900X。
最后上一张横向对比的表格供大家参考。
性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。功耗测试差异较小的原因是其中包含了待机、蓝光视频、游戏测试等日常使用测试，所以看作是日常使用功耗会更为贴切。从图表中可以看到1920X大致性能与7900X相当，不过能耗比上会有一定劣势。
简单总结：
关于CPU的性能：
1920X总体来说性能还算不错，相比于7900X会更适合经常需要多线程并行的场景。所以1920X与1950X类似，会更适合倾向于工作站用途的电脑。
关于CPU的功耗：
功耗上来说，1920X的满载功耗与7900X比较接近，不过待机时的功耗明显会偏大，这点还是有待AMD去改进。
关于CPU的一些使用建议：
正如前文所说的，1920X的整体架构变化比较大，所以这边从散热、电源的个方面简单总结一些使用上的建议。
首先是散热部分，由于散热器孔距是特殊的，所以暂时只有少量的CPU散热器支持。所以目前来说与CPU自带扣具匹配的一体式水冷还是最好的选择。
其次是电源部分，虽然1950X的的满载功耗会低于7900X一些，但是电源上还是建议尽量保守。一定要是用线材16AWG的电源，18AWG或虚标线材的电源应该很容易出问题，自己包线也要谨慎选择线材和端子。支持双8PIN CPU的电源应优先选择。
总体来说虽然Intel通过扩充i9的产品线成功保住了旗舰级的性能宝座，不过显然在发烧级市场，AMD已经初具规模。在这样的竞争格局下，我们也欣喜地看到牙膏厂很难继续像以前那样坑钱，7900X相比6950X价格直接腰斩。所以还是希望AMD可以再接再厉，把32核也带进消费市场吧。
小伙子听说你还没用上锐龙？
谢谢欣赏！
