AMD B350主板:可以软交火 但没有SLI
  • 上方文Q
  • 2017年02月24日 23:07
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为了支持全新的Ryzen处理器,AMD推出了300系列芯片组,DDR4、PCI-E 3.0、USB 3.1、M.2、NVMe等各项主流新技术一应俱全,不过要注意不同型号之间有很大的区别。

X370是旗舰,支持双卡CrossFire/SLI(Ryzen处理器支持最多20条PCI-E 3.0),支持超频,可提供四个SATA 6Gbps(RAID 0/1/10)、两个SATA Express、两个USB 3.1 Gen.2、六个USB 3.1 Gen.1、六个USB 2.0、八条PCI-E 2.0(扩展用)。

B350是主流,砍掉了双PCI-E插槽、四个USB 3.1 Gen.1、两个SATA 6Gbps、两条PCI-E 2.0。

A320是入门级,又砍掉一个USB 3.1 Gen.2、两条PCI-E 2.0,而且不支持超频,但目前似乎还没有厂商推出A320主板,满大街都是X370、B350。

另外针对SFF迷你平台,AMD还准备了X300、A300、B300芯片组,其中X300支持双卡和超频。

AMD B350主板:可以软交火 但没有SLI

不过根据最新情报,B350芯片组其实是支持多GPU并行的,但确切地说是仅支持自家CrossFire,而不支持SLI。

由于相关资料还处于保密状态,目前尚不清楚为何如此,但应该不是AMD故意排挤对手,而应该是CrossFire已经实现了直接走PCI-E总线的无桥接软并行,SLI则还是需要外部桥接器。

AMD B350主板:可以软交火 但没有SLI

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