又换了!这就是Intel全新LGA3647接口:TDP最高205W
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  • 2017年04月17日 23:36
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除了“挤牙膏”,频频更换封装接口也是Intel的一大杀手锏,有时候是平台升级必需,有时候也有点纯粹是为了换而换。

这几年,Intel服务器平台、桌面发烧平台一直都是LGA2011封装接口,当然也衍生了多个不同版本。

接下来,Intel将启用新的接口,而且一下子就是俩,桌面发烧平台是LGA2066(Skylake-X/Kaby Lake-X),服务器平台则是LGA3647,针脚触点数一下子猛增80%。

又换了!这就是Intel全新LGA3647接口: TDP最高205W

Intel企业级系统集成商Exxact Corp今天放出了一块泰安(Tyan)服务器主板的信息,赫然是双路LGA3647,相当的庞大,用来安装下一代Skylake Xeon。

LGA3647平台支持六通道DDR4内存,该主板每路处理器搭配六条内存,左右各三条,额定频率2666MHz,最大容量768GB,类型支持RDIMM、LRDIMM。

主板规格显示支持热设计功耗最高205W的处理器,这可比现在的160W高多了。

另外,芯片组升级为C621。

又换了!这就是Intel全新LGA3647接口: TDP最高205W

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