友商集体羡慕:新iPhone要卖2.3亿部
  • 上方文Q
  • 2017年04月20日 20:37
  • 0

苹果将在9月份发布新一代iPhone,预计包括iPhone 8、iPhone 7S、iPhone 7S Plus三款不同型号,供应链也将从中获益匪浅,第二季度就会集体开始准备相关零部件,年中开始加速。

业内人士预计,新一代iPhone对于各种芯片元件的需求每个季度都会超过5000万颗,而新机的销量预计将会达到2.2-2.3亿部。

ADI、博通、Cirrus Logic、Cypress、NXP、高通、意法半导体、德州仪器等仍将是新iPhone的主要芯片供应商。

台积电则会使用10nm工艺代工A11处理器。台积电此前已经透露,10nm工艺产能将在下半年快速爬坡,贡献晶圆总收入的大约10%。

友商集体羡慕:新iPhone要卖2.3亿部

 

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部0条评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0