友商集体羡慕:新iPhone要卖2.3亿部
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  • 2017年04月20日 20:37
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苹果将在9月份发布新一代iPhone,预计包括iPhone 8、iPhone 7S、iPhone 7S Plus三款不同型号,供应链也将从中获益匪浅,第二季度就会集体开始准备相关零部件,年中开始加速。

业内人士预计,新一代iPhone对于各种芯片元件的需求每个季度都会超过5000万颗,而新机的销量预计将会达到2.2-2.3亿部。

ADI、博通、Cirrus Logic、Cypress、NXP、高通、意法半导体、德州仪器等仍将是新iPhone的主要芯片供应商。

台积电则会使用10nm工艺代工A11处理器。台积电此前已经透露,10nm工艺产能将在下半年快速爬坡,贡献晶圆总收入的大约10%。

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