AMD Ryzen锐龙的冲击终于让Intel不得不紧张起来，尽管没有降价，但新品推进速度明显加快，下一代桌面发烧和主流平台都连续提前。
根据此前消息，定位高端的Kaby Lake-X、Skylake-X已经提前到5月30日的台北电脑展上亮相，首次迎来12核心，主流的八代酷睿Coffee Lake也提前到了8月，而且首次加入6核心。
据最新消息，Intel近日在澳门召开了主板行业会议，透露了一些未来产品规划，最重要的有两点：
1、现在的顶级主板X99将会提前退市换代，却而代之的是X299，搭配Kaby Lake-X、Skylake-X，原计划第三季度才会发布，但已经确定未来几周内就要推出。
这和此前的说法是相符的。
2、主流的300系列主板将在2018年第一季度全面上市，取代200系列。
300系列搭配的自然是Coffee Lake，不过后者8月就会首发。照目前的态势看，首发的只会有Core i7/i5/i3 K系列版本处理器，和配套的Z370芯片组。
H370、B360、H310等主流芯片组型号，则会后续搭配更多标准版处理器到来，也就是得等明年了。
