关于Intel新一代发烧平台，PC Gamer今天报道称，巨头赞助了他们6月13日的E3活动，届时将发布i7-7740K以及X299主板。
此前的说法是月底的台北电脑展，暂不清楚Intel是全部推迟，还是分批亮相。
关于X299主板，其最大的变化就是LG2066新接口，不过微星和技嘉已经悄悄向外界透露了新主板的设计。
因为取代的是X99，又是服务HEDT，所以这批主板都不惜各种堆料，比如微星就带来了全副M.2散热装甲，四条PCIe 3.0 X16插槽，也就是最高四路SLI或者CF，当然，还有RGB炫光。
技嘉方面则是归属到专注游戏的AORUS“雕牌”，有着非常独特的M.2散热设计，板载数码显示窗，用于快速排查主板问题等。
按照此前的说法，Intel新HEDT分为Kaby Lake-X（4核，如i7-7740K、i5-7640K等无核显产品）和Skylake-X（最高12核），最高四通道DDR4-2667内存，支持多达24条PCIe Gen 3.0通道。
