进入2017年，联发科的芯片生意似乎坠入低谷。
曾经的好伙伴魅族在上半年仅仅开了两场演唱会，而且去年打磨P10被吐槽良久后，魅族也正式和高通结亲。至于小米、OV这些大客户，目前还没有用P20产品，至于X30，更是至今难产。
据technews拿到的独家消息，联发科因为库存压力，将缩减对台积电16nm的订单。同时，为了提高毛利率，计划在明年起把一半的16nm芯片代工合同都交给格罗方德 （GLOBALFOUNDRIES，俗称AMD“女友”）。
原来，GF开出的代工价格比台积电低了两成，而迫于董事会和投资人的压力，联发科董事长蔡明介承诺，将在未来两年以恢复毛利率为重点，市场份额其次。
资料显示，联发科的毛利已从高峰期的43.5%跌到Q1的33.5%。
不过，笔者在GF官网和公开报道中并没有见到16nm工艺的报道，只有14nm FinFET和12nm FD-SOI，这也就意味着，如果报道属实，那么未来市场上的P20/P25芯片会出现14nm/16nm并存，不知道会不会跟当年iPhone 6s一样需要拼人品……
