在今天于中国举办的“精尖制造日”活动上，Intel全球首次展示了用于Cannon Lake处理器的10nm晶圆。Intel强调，其拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距，从而实现了业内最高的晶体管密度，领先其他“10纳米”整整一代，即3年。
从技术指标的角度并不夸张，我们不妨来看鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元面积等几个主要参数，Intel的第一代14nm（算上Coffee Lake其实Intel总共有4代）和三星目前的10nm相当。
所以说，Intel定义的14nm/10nm是最权威的水平，其他两家都是掺水的，三星最糙。
这些年虽然工艺突破的速度放缓了，但好消息是，Intel的最强工艺终于开放了，除了自己人Altera甚至展讯（Intel是股东），官方表示将在中国区开疆拓土，接受22nm FL/14nm FinFET/10nm FinFET等代工合同，主要瞄准高端伙伴。
不过，Intel和三星一样，代工的问题主要是“树敌”过多。因为他们是为数不多既懂设计又有工厂（Fab）的公司，不像台积电那样人畜无害，也不像高通、AMD、华为等只做设计。
另外，三星这些年为了抢发，早期接代工单子都是按照成品报价，不计良率，因此才拿下了两代骁龙。而要用Intel的工艺，价格必然是特别昂贵的。
最后，虽然Intel的tick-tock已经废弃，改为了P.A.O，但巨头依然坚信“摩尔定律没有失效”。
