12nm工艺/Zen+架构!AMD官宣第二代Ryzen:Zen 3也不远
  • 上方文Q
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  • 2018年01月08日 19:31
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2017年对于AMD来说无疑是个丰收年,隐忍多年、苦心研发的Zen架构彻底爆发。无论桌面上全方位覆盖的Ryzen,还是笔记本上崭露头角的Ryzen APU,抑或针对商业客户的Ryzen Pro,还有强势重返数据中心的EPYC,性能、特性、功耗、价格等各方面都表现近乎完美,让多年习惯了挤牙膏的老对手Intel一时间手足无措。

在生态建设方面,AMD也是成绩斐然:桌面上有数百款主板、散热器、内存支持,移动领域多款笔记本陆续上市,服务器方面各大软硬件企业全力支持,还有Xbox One X、iMac Pro等等重磅产品,还有与Intel合作打造、整合Vega GPU图形核心的历史性产品Kaby Lake-G。

对于AMD处理器未来如何发展,大家也是非常关心,网上也不断出现各种传闻。趁着CES 2018即将开幕,AMD也特意举办了一次技术沟通会,大方地阐述了未来多年的路线图。

12nm工艺/Zen+架构!AMD官宣第二代Ryzen:Zen 3也不远

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今年,AMD将在4月份正式发布推出升级版的第二代Ryzen桌面处理器,距离初代Ryzen诞生正好一周年。

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其中制造工艺采用GlobalFoundries 12nm(12LP),相比目前的14nm针对低功耗、高频率进行深入优化,号称单凭工艺即可带来10+%的性能提升。

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架构上则进化为Zen+,从硬件底层改进以提升缓存、内存速度并降低延迟,还有新的动态加速Precision Boost 2,加入新的多核心加速算法,可以为游戏和实际体验带来更高性能。 

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芯片组同步进化为400系列,首发高端型号X470,改进性能、功能并降低功耗。

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当然,无论是Ryzen 1000/2000系列处理器,还是300/400系列主板,封装接口都是AM4,彼此互相兼容,300系列主板只需刷新BIOS即可兼容Ryzen 2000。AMD也会联合主板厂商,在兼容主板包装盒上贴上一个小标签作为提示。

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原装散热器将新增更高级的Wraith Prism,加入大家喜闻乐见的信仰灯效,包括彩虹风格的RGB环形线条、发光扇叶,同时加入直接接触热管,增强主板兼容性,可切换不同超频模式风扇转速配置,噪音最高不超过39分贝。

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另外,AMD还与Enmotus公司合作,专门面向Ryzen用户打造了一款加速软件“FuzeDrive”,简单地说就是可以将高速SSD固态硬盘、传统HDD机械硬盘融为一体,自动分配数据到合适的硬盘,从而提升性能,有点像苹果的Fusion Drive。

AMD表示,借助此软件,Windows系统启动速度可加快172%,软件启动可加速最多9.3倍,游戏载入速度也能大大加快。

该软件仅支持Ryzen平台,不过是个收费软件。

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AMD早就说过,Zen架构是未来多年发展的基础,其中12nm Zen+已经开始试产,2019年将带来了真正的第二代Zen 2,采用新的GlobalFoundries 7nm工艺,从多个方面进行架构改进,目前已经完成开发工作。

再往后就是第三代架构Zen 3,工艺标注为“7nm+”,也就是升级版7nm,目前正在按计划顺利推进,预计大约会在2020年左右面世。

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