还买啥显卡?AMD锐龙2200G APU深度评测
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  • 2018年05月14日 00:16
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2018年的显卡市场发生了大反转,先是矿老板疯狂扫货,春节后开始矿难,现在是矿车矿渣漫天飞舞。现在距离A/N发布新一代显卡还有一段时间,所以现在买显卡基本就是一个拼脸黑不黑的事情。

不过好在AMD更新了一波APU,那吃上Ryzen APU是否可以作为一个过渡呢?今天就带来R3 2200G的测试报告。

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产品规格介绍:

先来简单看一下产品的规格。这次AMD新发布的APU包含R5 2400G和R5 2200G两款。今天测试的是2200G。

2200G的CPU部分为四核四线程,频率为3.2~3.6GHz,规格上介于R3 1200与R3 1300X之间。 2200G的GPU部分代号VEGA 8,也就是8*64=512个流处理器的VEGA架构。

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X470主板平台介绍:

现在真正意义上原生对应Ryzen APU的400系列主板仅发布了X470,今天介绍的是华硕ROG的STRIX X470F-GAMING

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CPU供电为8+2相,整体呈L形布置。

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从方案上来看,PWM芯片为华硕御用的ASP14051;供电的输入电容为三颗尼吉康MIL固态电容(16V 270微法);供电MOS为每相一颗IR 3555M;供电电感为封闭式电感(无标示);输出电容为12颗尼吉康MIL固态电容(6.3V 560微法)。就供电方案上来说,除了PWM芯片显得有些弱之外,用到IR 3555M的MOS可以说已经很良心了。

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主板支持四根DDR4内存,可组成双通道阵列。

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内存供电为一相,从方案上看输入侧为一颗封闭式电感(无标示)和一颗尼吉康MIL固态电容(6.3V 560微法);MOS为两上两下四颗均为安森美的4C10N;输出侧为一颗封闭式电感(无标示)和一颗尼吉康MIL固态电容(6.3V 560微法)。内存供电整体方案比较中规中矩。

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主板的PCI-E插槽配置为X16\X1\X1\X8\X1\X4。其中带金属马甲的是建议用于安装显卡的插槽。

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两根主要显卡插槽之间可以看到四颗ASM1480芯片,用于显卡插槽PCI-E通道的切换,所以X470F可以支持SLI和CF的双卡阵列。

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这次ROG选用了精神污染风格的主板涂装,散热片和主板PCB上都可以看到各种ROG标示。

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华硕旗下祥硕协助AMD开发的X470芯片组,可以说AM4华硕是很主场了。

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芯片组同样也提供了独立的供电设计,这个部分做的还是比较扎实的。

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主板后窗接口为USB 3.0*5+USB 3.0 TYPE-C *1+USB 3.1*2、DP*1+HDMI*1、PS2*1、RJ45网络接口*1、3.5音频*5、光纤音频*1。

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主板的音频系统主音频芯片为螃蟹的ALC1220,电容为尼吉康音频电容,整个音频部分也有隔离线做切割。比较有意思的是华硕在音频系统中加入了两颗运放芯片,分别是TI 4580I和TI 01688A。

在当下主板厂商都依赖ALC1220内部提供的运放功能,砍掉运放芯片的时代,ROG会逆势而为就显得很良心了。

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网卡芯片为INTEL 211AT,似乎现在很少有厂商还在用杀手了。

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主板后窗的USB 3.1是通过芯片桥接的,用的是华硕自家的ASM1142。

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主板上USB 3.0 A+C的那组接口通过背后的电路进行独立供电,每个接口对应一颗尼吉康MIL固态电容(16V 100微法)和一颗EM 5102A供电芯片。设计还是比较良心的,不过华硕在官方资料中均没有提及这个。

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主板第一根M.2 SSD插槽占用了PCI_1的位置,上面有散热片覆盖。

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如果要取下M.2的散热片,需要先拆掉横跨芯片组和M.2散热片上的装饰板。

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第二个M.2 SSD插槽在PCI-E X8和X4之间,这个插槽就没有散热片辅助。

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主板SATA 3.0接口为6个,不算多很中规中矩。

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主板CPU供电一侧插座比较简单,CPU 8PIN供电插座*1、CPU FAN*1、CPU OPT*1。

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CPU底座和显卡插槽之间有若干插座,从图中从上往下依次是水泵供电、系统风扇、散热器RGB灯带、BIOS维护。结合BIOS维护插座下方的BIOS芯片,可以看到华硕也放弃了过去坚持的可插拔BIOS设计,改为类似微星的烧录插座。

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主板内存插槽这一侧可以看到主板24PIN的主供电、一个系统风扇插座和一个USB 3.1 TYPE-C插座。个人还是不太能理解为什么主板厂商会这么钟情于为USB TYPE-C这种毫无使用场景的接口投入这么大的成本,面向未来的前瞻性?

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最后简单介绍一下主板底部的插座,靠SATA接口这半边,图中右起分别为机箱面板控制、系统风扇*2、RGB灯带(4PIN)、数字式灯带(3PIN)、前置USB 3.0。

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靠音频系统的半边,从左边起分别是前置音频、COM、TPM、靠显卡插槽的2PIN是机箱温度传感器、前面的5PIN华硕没有说明、前置USB 2.0*2。

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PCI-E X8和X4之间可以看到主板的TPU芯片,这是华硕的卖点之一,从芯片上看应该是一颗高级版的主板监控芯片,号称可以提升主板的超频能力。

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最后上一张拆解图,X470F的小配件数量是很多的。

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个人认为ROG这张X470F是有在发力的产品无论是横向对比他牌2000元级别的产品,还是纵向对比华硕自家的X470都不乏亮点。

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