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荣耀YOYO音箱拆解:4600分AI智商如何炼成?
  • Kotori
  • |
  • 2019年01月04日 03:37

二、荣耀YOYO智能音箱拆解

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拆开底盖,最下层结构是底盖背面的导音锥,然后主体部分是扬声器。

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导音锥,将声音往各个角度扩散出去。

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底部的一个全频扬声器。

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从正面拆开,可以看到一块主板。

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上盖背面,中间有一圈导光条,内部是按键部分。

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主板正面特写,有四颗按键和六个在海绵保护下的麦克风。

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Micro USB小板,用排线连接到主板上。

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天线特写。

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正中间的一颗LED灯。

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微动按键特写。

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拆下主板,可以看到主板背面有一块用金属罩保护的区域,另一边的主体的中层是一块散热片。

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在芯片对应的位置有一块散热垫,快速将芯片的热量传导到散热片上。

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扬声器的导线焊接到主板上,焊点饱满。

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主板背面特写。

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Micro USB充电小板特写。

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Micro USB充电小板背面特写, 有一个排线座用于连接到主板。

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丝印SKB CMOS。

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一颗降压芯片。

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天线弹性触点。

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MEMS贴片硅麦。

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ES7243 高性能立体声音频ADC ,101 dB信噪比。

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HT6873 单声道D类音频功放IC。

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SPANSION S34ML01G200TFI000 闪存芯片,容量1Gb。

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拆开金属屏蔽罩。

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MEDIATEK联发科 MT6392A电源管理IC。

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SKhynix现代 H5TC2G63GFR DDR3LP SDRAM,容量128MB。

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联发科MT8516AAAA移动处理器芯片。MT8516是一个高效节能的处理器平台,专为支持云端服务的智能语音助手产品而设计,具有多种接口,可让音效设备及麦克风阵列处理发挥出最强性能。

MT8516配备四核心64位ARM Cortex-A35,主频达1.3GHz。 MT8516内建Wi-Fi 802.11 b/g/n 和蓝牙4.0, 对PCB面积的需求更小,可让终端设备制造商简化产品设计、加快上市时间,也为开发更具创意性的产品提供了更多的可能性。

MT8516支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口及2通道的PDM麦克风接口,非常适用于远距离(Far-field)麦克风语音控制与智能音响设备。

此外,该芯片还提供多种内存规格,包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4,满足各式各样的平台需求。

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拆解全家福。

三、拆解总结

1、小巧的机身内安装了一个全频扬声器,指向底部的导音锥,有利于向全方位扩散声音;

2、 内置MEDIATEK 联发科 MT8516AAAA 移动处理器芯片,带来更强大的处理性能;

3、 机身上方内置了6路拾音麦克风,可以更清晰地接收到来自各个方向的语音指令,充分利用AI智能语音系统。



文章出处:我爱音频网

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