“牛粪芯片”后第四年:印度“造芯”动真格了
  • 科创板日报
  • 2024年09月14日 17:19
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9月14日讯 在印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw的新德里办公室墙上,一张12英寸半导体硅晶圆反射着光线,与其并排悬挂的,是印度总理纳伦德拉?莫迪(Narendra Modi)的肖像。

而本周的印度半导体博览会(Semicon India)上,印度已经为来自全球的芯片制造商们和自己的“芯片梦”铺开了红地毯。

和印度电子和信息技术部部长的办公室墙上一样,如果在网上搜索“SemiconIndia”,在最靠前的图片搜索结果中,大多都是挂着莫迪照片的大会宣传照,足以见得印度对这场大会和整个半导体行业的重视。

“牛粪芯片”后第四年:印度“造芯”动真格了

莫迪也亲自出席了这场大会,在主旨演讲上他表示,印度正在努力吸引更多芯片公司,并计划到2030年将印度的电子产业规模提升到5000亿美元——当前,这个数字大约在1550亿美元。

“我们的梦想是,世界上的每一台设备中,都有着印度制造的芯片……为了成为芯片强国,印度将拼尽全力。”

也是在这场博览会上,芯片行业高管们透露了在印投资计划。例如,荷兰汽车芯片商恩智浦CEO Kurt Sievers表示,未来几年拟在印度投资超过10亿美元,以扩大在印度的研发实力。

2030年跻身全球前五大半导体制造国?

印度芯片上一次“出圈”,还是因为2020年的“牛粪芯片”。

视牛为神祇的印度,彼时又开发了牛粪的“新功能”:印度政府下属的全国牛类委员会(RKA)宣称,在手机中放入牛粪芯片可“大幅减少辐射”,让人免于疾病。为深化“印度制造”理念、抵制外来产品,印度官方推出“牛粪芯片”等本土产品,这种芯片,零售价约为50至100印度卢比。

“牛粪芯片”后第四年:印度“造芯”动真格了 图|“牛粪芯片”

这个看似“洋葱新闻”实则由官方发布的消息,当时在网上引发了高度关注。比起“牛粪芯片”,这一次印度政府对芯片是“动了真格”。

莫迪任上曾多次强调“全力以赴”发展半导体,要在2030年把印度送进全球前五大半导体制造国的队列。

从2021年预算支出高达7600亿卢比(约合90.60亿美元)、试图为印度建立一个“强大的半导体生态系统”的“半导体和显示器制造生态系统发展计划”,2022年成立的“印度半导体使命项目”和“半导体制造支持计划(Semicon India Programme)”,再到2024年3月通过的“印度AI使命”,这个世界上人口最多的国家已经瞄准了半导体这块“大蛋糕”。

重赏之下,多有勇夫

即便是放在全球范围中,印度的半导体投资补贴也称得上“慷慨”:中央政府配套50%,相关邦政府配套20%~25%,整体政府激励比例超出七成,企业只需负担剩余的部分。

印度刚刚在9月2日敲定一个新的半导体项目:印度本土公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦建立半导体制造厂的提案。据悉,新工厂投资额330亿卢比(约合3.93亿美元),建成后日产能达600万片芯片,可应用于汽车、电动汽车、消费电子等行业。

在此之前,已有多个半导体项目获批:

例如印度内阁在2023年6月批准了在古吉拉特邦萨南德设立半导体部门的第一项提案;又在2024年2月接连批准三家半导体工厂:塔塔电子分别位于古吉拉特邦和阿萨姆邦的两家工厂、CG Power在古吉拉特邦的半导体工厂。

据印度政府介绍,这4个半导体工厂的建设正在快速推进,将带来合计近15亿卢比的投资,累计产能可达到每天7千万个芯片。

另外,美光的古吉拉特邦萨南德的半导体项目也已经于2023年6月获批。该厂覆盖组装、测试、标记和包装,总投资额27.5亿美元,其中美光已承诺投资8.25亿美元,其余资金将由印度州和中央政府补贴,预计2025年可供应首批芯片。

本月初,以色列高塔半导体也在计划与印度亿万富翁高塔姆·阿达尼合作,在印度西部投资100亿美元建设制造厂。

L&T集团(Larsen & Toubro)计划投资超过3亿美元建立一家Fab-less芯片公司,负责设计和销售芯片。L&T半导体技术公司负责人Sandeep Kumar在受访时透露,该公司计划在今年年底前设计15款产品,并于2027年开始销售。

“AI使命”

当然,眼下最热的AI芯片印度也没有错过。

印度的中小型公司正在努力与其他中小型公司、云服务提供商和大型企业建立合作伙伴关系,希望能组建联盟,从而能获得入场券,参加政府价值1000亿卢比(约合11.91亿美元)的GPU招标。

这里的GPU招标指的是印度“印度AI使命(India AI Mission)”,旨在通过政策规划与跨公私部门合作伙伴关系,建立促进AI创新的全面生态体系。

根据“印度AI使命”的GPU采购招标要求,投标方必须已经安装或下单购买至少1000个GPU;投标方或联盟中的主要成员在过去三个财年中,平均年营业额必须超过1亿卢比,非主要成员的营业额门槛则是5000万卢比;且联盟中需要至少有一个合作伙伴,在过去三个财年中来自云运营的平均年收入超过5000万卢比。

一些小公司无法满足全部条件,因此正在寻求组建财团。一些大型公司则正在寻找本地合作伙伴/相关领域的专业公司,希望达成合作。

时报集团旗下的印度媒体The Economic Times称,英伟达、微软、Tata Communications、印度数据中心运营商STT GDC、印度云基础设施供应商E2E Networks等都在寻求合作伙伴,其中已有几家公司参加了印度电子和信息技术部在8月最后一周举行的投标前会议。戴尔等其他一些公司则将通过其合作伙伴参与投标。

“印度造”难造

谈到印度的野心时,印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw总喜欢用苹果做例子,“10年前,印度的电子制造几乎可以忽略不计。今天,电子制造业价值1100亿美元……仅苹果公司就雇佣了10万人。”

刚刚开启发售的iPhone 16系列,即有一部分是“印度造”。有媒体消息称,目前印度的流水线不仅正在组装入门款的iPhone 16,还承接了一部分Pro型号的订单。

不过Counterpoint Research分析师Ivan Lam指出,接下来的几年里,印度(供应链)的增长主要将局限于最终产品的组装。更有价值的电子和机械组件生产仍会集中在中国。尽管印度已经取得了一些进展,但其效率、基础设施和人才储备尚无法与中国匹敌。

营商环境差同样也是印度半导体产业发展的难题。

硬件能力一直是印度的短板,多年以来,制造业在印度GDP中的占比一直停滞不前,也难以比上印尼、马来西亚等几个亚洲主要新兴经济体。

“牛粪芯片”后第四年:印度“造芯”动真格了

这就导致了印度没能搭起完整的成熟产业链,对核心配件的进口依赖仍处于较高水平,即便是现在在政策支持下表现较好的电子产业也是如此。

海通证券指出,虽然现在印度对手机整机的进口需求已经大幅减少,但当地缺乏元器件、模具等生产配套能力,2022年印度电子相关产品进口金额达到773亿美元,仅次于进口规模第一的原油类。

《华盛顿邮报》更直接指出,所谓的“印度制造”,里面“含中量”越来越高。

随着近些年来印度扩大智能手机、太阳能电池板和药品的生产,该国对于中国进口的依赖程度也进一步提升。印度工业联合会数据显示,印度接近三分之二的电子元器件进口都来自于中国,涵盖电路板、电池等。GTRI也表示,过去5年里,来自中国的此类进口翻了3倍。

产业链不完备,基建也是挑战。据报道,基于对印度供水和电力等基础设施的担忧,许多半导体制造厂或晶圆厂公司仍不愿选择到印度投资。印度在芯片设备市场的份额不到1%,远落后于中国的34%。

“现在是进入印度的最佳时机,在21世纪的印度,机会永远不会落空。”在印度半导体博览会上,莫迪放出了豪言。但半导体行业、乃至整个电子产业,充斥着科技山巅的冒险,更需要成本管控的艺术,美国《芯片与科学法案》发布两年仍未产出一颗芯片,印度的“芯片梦”究竟会不会落空,还有待时间验证。


文章出处:财联社

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