作者从业多年，去过不少工厂，既有晶圆与闪存的封测，也有PC整机、板卡配件的制造，最近又受邀参观了微星的主板制造工厂，看到了很多不一样的地方，不但有整个生产流水线，更有难得一见的仓储管理、检测中心。
微星成立于1986年，以主板起家，“御三家”之一，在中国大陆的设有两座大型工厂，分别位于江苏昆山和广东深圳。
其中，昆山工厂主要生产笔记本，深圳恩斯迈工厂主要生产PC主板、服务器主板显卡，以及消费类电子。
本次参观的微星深圳恩斯迈工厂，占地面积达20万平方米，相当于约28座标准足球场，包括四座大型厂房，通过了ISO、IEC、IATF、QC、TL、BSCI、RBA、SER、VDA等严格的多重管理体系认证。
其中，A栋拥有12条主板生产线、1条小卡生产线，B栋拥有5条显卡生产线、1条EPS/ACS主板生产线、1条试产线，以及多达10条不同的系统组装生产线。
整座工厂每月可生产130万块主板、100万块显卡、5万台桌面主机，以及7万台服务器、网络设备、工业计算机，20万台车用与商用电子设备。
单单是A栋二楼的主板产线，每条线每天就能产出大约4500块主板，不良率一般只有0.1％。
一进入工厂大门，就可以看到Q版的微星虚拟形象代言人小红龙，代表着微星的年轻品牌形象，真正懂年轻人。
微星工厂内还坐落着一个豪华的电竞馆，这里可以体验各种最新的微星硬件装备，墙上还有一副特殊的“世界地图”，由微星的各种主板、显卡等拼接而成。
往工厂深处走，还能看到超巨幅的“硬件墙”，上面陈列着微星各个世代贡献突出的产品，显卡、主板、显示器、游戏整机、外设、服务器、工业方案等不一而足。
【工厂生产篇：四大步骤、高度自动化】
主板的生产流程非常复杂，80多米长的产线包括大大小小的众多步骤，从大的方面讲可以分为SMT贴片、DIP插件、测试、包装四大步骤。
具体而言，SMT贴片相信不少人都听说过，主要是指在PCB电路板上安装并焊接无引脚或短引线元器件的过程，比如形形色色的电容、电阻，以及处理器、M.2等。
它又可以细分为背板锡膏印刷、NXT背板贴片、回焊、背板自动光学检测、正板锡膏印刷、正板锡膏检测、正板置件、回焊、正板自动光学检测、X光检测等各个步骤。
DIP插件就是将各种元件通过双列直插方式安装在PCB上的过程，包括DIP插件就是将各种元件通过双列直插方式安装在PCB上的过程，包括插件电容、IO接口、电源接口、扩展插针等。
它可以细分为自动分板、自动上载具、插件、波峰焊、焊锡面检测、自动卸载具、修补、自动清洗、零件检测、在线测试、自动贴标、后组装等诸多步骤。
测试部分就不用多说了，检测各种元器件安装是否到位、主板功能是否正常。
包装部分其实也不简单，分为零件检测、CPU插座检测、装包、附件对比、成品包装、称重、抽检等环节。
经过这么多一系列的步骤，一块主板才能完整地出现在用户面前。
值得一提的是，生产流程中用到的不少仪器、技术，都是微星自主研发且独家拥有的，并积累了丰富的经验。
工厂的自动化程度也越来越高，目前已经可以完成多数步骤的自动化、智能化。
包括激光二维码、分板、上载具、插件、背板光学检测、卸载具、清洗、DIP零件检测、在线测试、贴标、包装、折盒等等，都已经不再需要人工参与，不但大大提高了生产效率，也提高了产品质量、降低了缺陷率。
比如某些步骤的温度控制，以往非常依赖有经验的老师傅手动设定，针对不同产品需要反复琢磨，而如今引入了AI智能决策，可以自主决定各种温度参数。
再比如某些步骤的上料控制，无需工人时刻紧盯，会有机器自动提醒。
还有一些工作已经完成半自动化，后续微星会不断提升工厂的自动化程度，最终实现全自动生产。
【仓储物流篇：井井有条 无缝衔接】
工厂生产线相信大家或多或少地都从各种渠道见识过，但是生产线是不可能独立存在的，它背后是整个仓储物流的支撑，二者必须做到高效无缝配合，才能实现生产效率的最大化。
整个工厂有四大仓库区，分别位于四座厂房的生产下之下一层。
我们参观的其中一个仓库区面积达2000平方米，其中存储区面积1500米，占总面积的3/4，可容纳库位总数388栈，来自各家供应商的各种配件井然有序地排放其中，另外还有作业区、称重区、办公区。
整个仓库的入库、流转、出库都已经实现了智能化，区域内各种看板实时显示着各种状态，包括库存、进出库、储料与上料、车辆进出、人员出勤等情况，抬眼便知。
在以往，产线上某种物料的需求发生变化，都需要人工联系仓库进行协调，效率低下，一旦出现意外情况，就会导致整条生产线的减慢甚至停滞。
如今，产线和仓库纳入统一管理，哪个环节需要多少、何种物料都可以精确地实时管理、配合，哪里出现了什么问题都可以随时发现、解决。
【实验室检测篇：各种尖端设备一应俱全】
微星恩斯迈工厂除了仓储、生产，还有一个之处，那就是拥有国际认证的检测实验室。
实验室成立2007年，占地300多平方米，2012年首次获得CNAS认证资质(每两年认证一次)，2018年通过ISO/IEC 17025实验室管理体系要求。
这座实验室不仅仅可以对主板、显卡、整机等成品进行质量测试，包括极端温度模拟、运输过程模拟等，更重要的是还可以对进厂原料进行多方面的品质分析，提供一站式服务，从源头上把控产品质量。
实验室拥有四大类别的检测能力，其中可靠性测试包括振动测试、温度冲击测试、应变片测试；
失效分析测试包括X光检测、切片试验、染色试验、超声波扫描、SEM/EDS检测、FI-IR红外检测；
锡焊料检测包括锡样检测、锡膏Flux含量检测、锡膏合金含量检测、锡膏黏度检测、锡粉粒质量检测；
有害物质检测包括RoHS十项检测、重金属四项检测、卤素检测、锡膏检测。
此外还有助焊剂检测、清洗剂检测等其他检测项目。
接下来就看看其中的一部分检测设备：
2008年引入的奥利巴斯金相显微镜BX51，可分析锡膏质量
2010年引入的马康(Malcom)旋转粘度计PCU-205，可检测锡膏的流体黏度
2005年引入的日立扫描式电子显微镜S-3000N、厚利巴(Horiba)能量散射光谱仪7021-H，可测定式样中各种元素的含量
X光检测室：工作人员必须穿着厚厚的防护衣
2008年引入的基恩士(Keyence)数码显微镜VHX-600E，可分析锡膏等的质量
锡球切片实验流程图：注意左下角，第一张是正常的，后边五张是异常的样子
超声波扫描显微镜：注意看墙上的芯片焊接正常与异常样式图
有害化学物质检测实验室，非专业人士不得进入
2010年引入的铂金埃尔默(PerkinElmer)电感耦合等离子体发射光谱仪，用于元素的定性定量分析
2010年引入的紫外可见分光光度计
2010年引入的斯派克(SpectraLAB)火花式直读光谱仪
2010年引入的KSON快速温变箱，可测试零下40℃至零上85℃的温度范围
运输振动模拟测试
