三、性能与游戏：全球首发天玑9400移动平台 游戏完美实现高帧低功耗
vivo X200搭载与联发科联合定义的新一代旗舰芯——天玑9400移动平台，基于台积电第二代3nm制程工艺打造。
天玑9400的CPU延续采用了前代的全大核芯片设计，由1颗3.63GHz Cortex-X925超大核+3颗2.8GHz Cortex-X4超大核+4颗2.1GHz Cortex-A7系列大核组成，其中Cortex-X925是Arm设计的全新一代超大核，对比上代X4性能提升36%，AI性能提升41%。
其次，结合Arm v9架构指令，其IPC性能超越了苹果的A17 Pro，刷新了行业记录。
GPU方面，天玑9400集成Mali-G925-Immortalis MC12，支持硬件级光线追踪，其光追性能相较于上一代产品提高近20%，做到功耗低，能效强。
我们手上的vivo X200为顶配版本，内置16GB LPDDR5X 8533Mbps内存，结合UFS4.0闪存与天玑9400芯片，组成了当今最强的性能铁三角。
接着，我们对vivo X200进行了理论性能与游戏实测，在测试期间，我们将手机内存扩展功能关闭，并开启性能模式（BOOST模式）进行测试。
——理论性能测试
首先是安兔兔综合性能测试，总成绩直接突破了280万分，达到282.13万分，相比前代搭载天玑9300的vivo X100，综合性能提升了近27%。
其中CPU分数为637798分，同比上代提升了24.7%，GPU分数直接破了百万，来到了1249206分，同比上代提升了约37.9%，在图形处理能力上有相当大的进步。
我们也对vivo X200的CPU和GPU性能做了单项测试。
在Geekbench 6测试中，天玑9400的CPU单核成绩为2755分，多核成绩破了8000，来到了8557分。
单看CPU性能，相比上代天玑9300单核多核成绩分别提升了22.7%、11.5%。
最后我们对手机做了闪存性能测试，得益于八通道的UFS 4.0存储配合MCQ多循环队列技术，顺序读取速度为3.9GB/s，写入速度为3.3GB/s，与上一代X100系列保持一致。
——游戏测试
为了探究天玑9400的实际性能，我们不开插帧也不开超分，选用主流的4款手游，分别是《王者荣耀》、《和平精英》、《原神》和《崩坏3：星穹铁道》，选择最高画质下的最高帧率（以画质优先），进行游戏测试，并记录下游戏过程中的帧率、功耗、能效比以及机身的温度表现。
1、王者荣耀
在王者荣耀手游测试中，极致画质+极高帧率下，单局团战游戏的平均帧率维持在了120.95FPS，应对这种MOBA类国产手游，满帧绝对是小意思。
接着来看功耗，平均仅有3.029W，相比上一代X100的功耗低了约0.5W左右，能效比为39.93FPS/W。
由此来看，vivo X200是vivo X系列以来玩王者荣耀手游满帧且最省电的一代机型。
最后我们查看了机身的发热表现，机身背面最高温度仅有37.5摄氏度。
2、和平精英
接着我们测试了和平精英手游，在HDR高清画质下可开启90帧，经过一局激烈的对战火候，游戏的平均帧率稳定在了89.25FPS。
功耗方面，平均3.441W，能效比25.94FPS/W。
机身背面的最高温度也仅有37.9摄氏度。
3、原神
接着我们测试了高负载的原神手游，在最高画质下开启60帧，位于须弥城跑图测试15分钟，游戏平均帧率突破了60FPS标准帧率，稳定在了60.26FPS。
游戏的平均功耗为4.269W，能效比14.12FPS/W，既省电帧率还稳定，符合我们对天玑9400芯片的预期。
温度方面，游戏过后机身背面最高41摄氏度，位于摄像头中心区域。
4、崩坏：星穹铁道
最后是极限负载的崩坏星穹铁道游戏测试，位于星搓海中枢跑图15分钟，游戏帧率前10分钟依然是直直的一条直线，到了后期出现了略微的波动，但是并不影响游戏整体的画面流畅度，最终游戏平均帧率稳定在了59.44FPS，这帧率完全可以算得上是满帧了。
接着来看功耗，平均竟然不到4W，仅有3.97W，相比骁龙8 Gen3功耗低了接近1W，游戏的能效比为14.97FPS/W，同比骁龙8 Gen3高出了接近40%，在高负载游戏方面，这对于vivo来说是一个质的提升。
天玑9400，与上一代天玑9300一样，继续颠覆着我们对旗舰芯片的认知。
温度方面，机身背面最高仅有42.2摄氏度，相比骁龙8 Gen3低了接近2摄氏度。
