快科技10月17日消息，据媒体报道，在NVIDIA Blackwell芯片近期延迟交付后，NVIDIA和台积电的合作关系正承受越来越大的压力，原因则出现在生产问题上。
报道称，Blackwell发布后不就，NVIDIA就开始和台积电互相指责，工程师发现Blackwell架构的芯片在数据中心常见的高压环境下会无法运行，一些NVIDIA工程师认为，这可能部分源于Blackwell设计缺陷。
一些英伟达的工程师认为，Blackwell芯片的生产放缓源于台积电采用了一项新技术，该技术将不同类型的芯片封装在一起。
而有台积电员工表示，英伟达让台积电急匆匆完成生产流程，相比另一大客户苹果，英伟达留给台积电解决问题的时间更少。
报道还称，在Blackwell推迟的消息传出后，有些股东找上门，台积电的投资者关系部门就将责任推到英伟达身上。
不过英伟达与台积电在过去将近三十年的合作不乏磕磕绊绊，这次爆出的消息很可能也只是双方合作的一个插曲。
