首发骁龙8至尊版!小米15 Pro全面评测:史上最强悍 或成新一代钉子户机型
  • 无痕
  • 2024年10月29日 23:10
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三、性能与游戏:全球首发骁龙8至尊版 游戏能效跨越式进阶

小米15 Pro全球首发骁龙8至尊版,它是骁龙首款采用3nm制程工艺的移动平台,相比4年前的5nm工艺,3nm才是真正的工艺节点,这不仅仅是数字上的变化,更是性能和能效比的全面领先。

骁龙8至尊版采用了台积电第二代3nm制程工艺,这一先进的制造技术不仅提升了芯片的性能,还大幅降低了功耗。

在智能手机领域,能效比是一个至关重要的指标,而骁龙8至尊版在这方面的表现依然处于业界领先地位。

高通在骁龙8至尊版在核心架构上采用了大胆的设计,完全放弃了小核,转而使用全大核设计,这一思路与联发科保持一致。

骁龙8至尊版的超大核以4.32GHz超高频率刷新了手机处理器的性能纪录,2枚超大核心结合6枚3.53GHz的大核,CPU的总缓存达到了24MB,2颗超大核共享12MB L2缓存、6颗性能核共享12MB L2缓存,这样的配置在手机处理器历史上是前所未有的,它为处理器带来了强悍的性能。

根据高通官方介绍,骁龙8至尊版通过这一全新的CPU架构实现了最高45%单核和多核性能提升,同时功耗降低了44%。

全新的Adreno 830 GPU拥有1.1GHz主频,在总体性能上提升了40%,功耗降低了40%,光线追踪性能提升了35%,

此外,通过为GPU预留12MB专用内存,减少了对系统内存的依赖,从而降低了功耗、减少了延迟。

这一次,骁龙8至尊版支持的内存也从前代的4800MHz(8.53 Gbps) LPDDR5X提升到了5333MHz(10.7Gbps)LPDDR5X规格。

——理论性能测试

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在Geekbench6测试中,单核成绩突破了3000大关,Geekbench 6单核轻松越过3000分的里程碑,拿下了3157分的佳绩,这成绩领先骁龙8 Gen3接近1000分,性能提升了44.4%。

得益于全大核三丛架构,多核成绩飙到了9677分,直接干翻了iPhone 16 Pro的A18 Pro,同比提升了37.7%,骁龙这自研架构真有点东西!

接着看GPU测试,GFXbench六项1080P测试,成绩如下:

阿兹特克废墟OpenGL:236FPS

阿兹特克废墟Vulkan:278FPS

赛车追逐:189FPS

曼哈顿3.1:291FPS

曼哈顿离谱:416FPS

霸王龙离屏:649FPS

经过测试,骁龙8至尊版的GPU性能整体相较于骁龙8 Gen3有着近40%的提升,不吹不黑,骁龙8至尊版真是骁龙近十年以来性能提升最大的一款芯片。

Androbench内存测试中,小米15 Pro的UFS 4.0的顺序读写速度,分别来到了3.7GB/s、3.3GB/s,随机读写也有441.51MB/s、574.42MB/s的速度。

——游戏测试

游戏测试方面,我们挑选了低负载《王者荣耀》手游,以及2款近期火热的硬件测试神器《原神》和《崩坏:星穹铁道》,在室内为26摄氏度的办公环境下,以帧率优先进行测试,并记录下游戏过程中的帧率、功耗,能效比以及机身的温度表现。

测试前,为了释放出手机的最佳性能,我们将小米15 Pro的内存扩展关闭,并开启高性能模式进行测试。

1、王者荣耀

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王者荣耀手游,在最高画质+最高帧率下,一局5V5团战测试后游戏的平均帧率稳定在了119.86FPS,这种小游戏对于骁龙8至尊版来说,满帧就是小菜一碟。

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游戏的平均功耗为2.59W,能效比为46.28FPS/W,相比上一代骁龙8 Gen3,在能效方面有着21%左右的提升。

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由于能效的大幅提升,机身发热表现异常出色,背面最高温度仅有33.9摄氏度。

2、原神

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在原神手游中,最高画质+60帧率下,位于须弥城跑图测试近15分钟,游戏的平均帧率稳定在了59.64FPS。

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手机的平均功耗为3.72W,骁龙芯片玩原神第一次将功耗干到了4W以内,游戏的能效比为16.03FPS/W,这能效比同比上一代骁龙8 Gen3有着接近23.7%。

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低功耗高能效也为手机带来了优异的发热表现,近15分钟的游戏过后机身背面最高温度在骁龙机器中第一次跌破了40摄氏度,仅有38.8摄氏度,相比骁龙8 Gen3低了接近4摄氏度。

3、崩坏:星穹铁道

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最后我们测试了崩坏:星穹铁道手游,在特效全开+60帧率下,游戏的平均帧率稳定在了59.56FPS。

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平均功耗低于4W,只有3.69W,能效比为16.14FPS/W,在能效方面同比也有着20%以上的提升。

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游戏过后机身背面最高温度为38.8摄氏度,位于相机镜头的右侧,玩游戏时横握手机几乎感受不到有多少热量堆积,游戏又稳又凉,骁龙终于做到了!


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