快科技12月25日消息，据媒体报道，三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿，以加强技术竞争力。
这一举措将从材料、零部件到设备进行全面的“从零检讨”，预计将对国内外半导体产业带来重大影响。
报道称，三星已经开始审查现有供应链，并计划建立一个新的供应链体系，优先关注设备，并以性能为首要要求，不考虑现有业务关系或合作。
三星甚至正在考虑退回已采购的设备，并重新评估其性能和适用性，目标是推动供应链多元化，包括更换现有的供应链。
三星过去一直执行“联合开发计划”与单一供应商合作开发下一代产品，然而，由于半导体技术日益复杂，三星认为这种“一对一”开发方式具有局限性。
因此三星正准备转向“一对多”的开发方式，即同时与多家供应商合作开发，以寻求更先进的技术和设备，预计该计划最早将于明年实施。
这也意味着三星将摆脱过去相对封闭的供应体系，为更多企业，包括现有供应商的竞争对手，提供向三星供应设备的机会。
还有业界人士透露，若未来先进封装供应链重组成功，这一模式很可能扩展到所有制程。
