我们知道，Intel将在下一代45nm Nehalem系列处理器中开始启用新接口LGA1366(又称Socket B)，逐步取代服役多年、几经升级的LGA775。
从名称上就可以看出，LGA1366要比LGA775多出将近600个针脚，而这些无疑会用于QPI总线、三通道DDR3内存控制器等的连接，当然也是为功耗部分预留一些空间。
LGA1366会首先用户高端四核心Bloomfield，而中端四核心Lynnfield以及低端双核心Havendale则会改用LGA1160。
看一下LGA1366接口测试样板的正反面：
很明显，LGA1366的尺寸要比LGA775大出不少，而背面多出了一个金属板，目的自然是为了更好地固定处理器以及散热器。
接口的改变自然会导致主板组装方式的不同(当然处理器的安装方法和LGA775没什么变化)。如下图所示：
下表则详细介绍了两种接口的规格差异：
针脚数：775、1366 针脚间距：43×46mil、40×40mil(密耳，千分之一英寸) 处理器封装面积：37.5×37.5mm、42.5×45.0mm 插座和固定装置面积：58×61mm、60×82mm 固定方式：DSL、ILM 处理器集成散热片：有、有 NCTF焊点：无、有 PCB PAD直径：18mil、18mil 背部金属板：无、2.5mm 最小PCB厚度：无要求、1.57+0.20/-0.13mm 最大PCB厚度：无要求、2.54±0.25mm
除此之外，LGA1366对主板的电压调节模块(VMR)也提出了新要求，后者的版本将从11升级到11.1。
