德国PCGH论坛里一位名叫“Captain Future”(未来船长)的朋友公布了两张架构图和一些规格资料，详细介绍了RV770、R700、GT200这三款AMD、NVIDIA未来显卡的资料。此人不肯透露消息来源，而且表示其中一些规格只是他的估计和猜测，不保证和最终结果一致，甚至可能完全不同。
RV770是AMD下一代主流和性能级图形核心，在RV670的基础上进化而来，规格如下：
生产工艺：55nm 晶体管数量：8.0-8.3亿个 流处理单元数量：400个 核心频率：850-900MHz 纹理单元：16个 光栅化处理器：16个 显存位宽：256-bit 显存规格：GDDR4 最大热设计功耗(TDP)：约150W 性能：比RV670提升50％乃至更多
RV770架构图(点击放大)
R700和R680类似，也是双芯架构，由两颗RV770芯片构成，因此规格翻番，拥有800个流处理单元、32个纹理单元、32个光栅化处理器、512-bit显存位宽等等。
GT200又称G100，或者GeForce Next，是NVIDIA下一代旗舰级显卡的核心，主要规格如下：
生产工艺：65nm 晶体管数量：约15亿个 核心面积：约600平方毫米 核心频率：550-650MHz 流处理器数量：240个 流处理器频率：约1.5GHz 纹理单元：80个 光栅化处理器：32个 显存位宽：512-bit 显存规格：GDDR3 显存频率：1.0-1.1GHz 最大热设计功耗(TDP)：200W以上 性能：比G80提升100％
GT200架构图(点击放大)
