全产业链自主可控!东风车规级MCU芯片DF30完成第一次流片:明年量产
  • 建嘉
  • 2025年04月06日 10:24
  • 0

快科技4月6日消息,据国内媒体报道,东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成第一次流片(试生产)验证,车规级验证马上开始,计划明年量产上市。

这是国内首款全自主可控的高性能车规级MCU芯片,基于自主开源RISC-V多核架构,采用国内40nm车规工艺开发。

全产业链自主可控!东风车规级MCU芯片DF30完成第一次流片:明年量产

实现从设计、制造到封装测试的全流程国产化闭环,功能安全等级达到ASIL-D(汽车电子最高安全等级),通过295项严苛测试,包括极寒(-40℃)、高温(155℃)及振动环境验证。

适用于燃油车发动机、底盘控制及新能源车三电系统,性能与国际同期产品相当,可替代瑞萨、英飞凌等海外厂商芯片。

全产业链自主可控!东风车规级MCU芯片DF30完成第一次流片:明年量产

适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统,具有完善的开发环境,可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域,填补该领域国内空白。  

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0