博主数码闲聊站近日曝光了联发科天玑9500的规格信息，爆料称这款SoC将成为安卓史上最强芯片。
天玑9500采用台积电N3P工艺打造，CPU架构全面升级，搭载了1个Travis超大核、3个Alto大核和4个Gelas大核，Travis和Alto为Arm最新的X9系超大核，支持SME指令集，而Gelas则采用了新A7系大核。
相比于上代天玑9400，天玑9500摒弃了Arm Cortex-X4系列核心，所有超大核均升级为Cortex-X9系列，配合台积电N3P工艺，使得性能和能效有了显著提升。
除了强大的CPU，天玑9500还配备了16MB的L3缓存和10MB的SLC缓存，支持4x LPDDR5x 10667Mbps内存和4-Lane UFS4.1存储，进一步增强了整体性能表现。
在GPU方面，天玑9500搭载了Immortalis-Drage，采用全新微架构，提升了光追性能的同时，还优化了功耗表现。
此外，NPU 9.0的AI处理能力也得到了大幅提升，预计达到100TOPS，AI运算能力的暴增使其在处理复杂任务时更加高效。
根据博主的消息，天玑9500的跑分将突破400万，和第二代骁龙8至尊版一较高下，成为安卓领域的新天花板。
预计天玑9500最快将在9月亮相，首批搭载该芯片的手机包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列等，届时将为用户带来超强的性能体验。
文章出处：泡泡网
