总投资超31亿!富士康获批在印度建芯片厂
  • 鹿角
  • 2025年05月15日 19:58
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快科技5月15日消息,据媒体报道,全球最大电子代工商富士康已获得印度批准,将与HCL集团合资建设一座半导体工厂,投资额达370.6亿卢比(约合31.235亿元人民币)。

根据印度信息技术部长阿什维尼·瓦什纳披露的规划,该项目将分两阶段推进:首期工程聚焦显示驱动芯片的封装测试,计划2027年实现量产;二期将升级为完整的芯片制造工厂。

建成后,该基地将具备月产2万片晶圆和3600万颗显示驱动芯片的能力,产品覆盖手机、汽车、PC等核心电子设备。

这一战略投资与苹果供应链的深度调整形成共振。据Counterpoint Research最新数据,印度制造的iPhone已占美国市场进口量的20%,较去年激增60%。

苹果管理层正加速推进供应链多元化战略,计划未来两年实现美国市场iPhone完全由印度工厂供应。作为苹果最大代工厂,富士康此次半导体布局不仅响应了苹果的供应链重构需求,更将助力印度构建"芯片-模组-整机"的完整电子制造生态。

总投资超31亿!富士康获批在印度建芯片厂

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