快科技5月19日消息，雷军已经揭晓了即将发布玄戒O1芯片的一些核心内容，比如采用第二代3nm工艺。
“今年是小米创业15周年，早在2014年小米就开始芯片研发之旅，现在终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。”
按照雷军的说法，小米2021年决定造车的同时，也有另外一个重大决策，那就是重启‘大芯片’业务，重新开始研发手机SoC。
雷军称，四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。
“这个体量在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。“如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”
小米芯片已走过 11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。
雷军表示，“芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。这里，恳请大家，给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。”
