快科技5月22日消息，今天下午，小米创办人雷军发文表示，我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很“容易”。
我们一直没有对外讲过，大家不了解，我们默默干了四年多，花了135亿，等到O1量产后才披露，其实这个过程非常艰难。
雷军表示，2021年初，小米内部决定重启大芯片业务，重新研发手机Soc。
在雷军看来，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。
玄戒立项之初就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效，为此小米制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。
雷军强调，小米芯片已走过 11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始，芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴，恳请大家给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。
