黄仁勋首次公开承认:华为芯片性能已达H200级别!
  • 黑白
  • 2025年05月30日 14:56
  • 0

快科技5月30日消息,作为人工智能“先驱”之一,NVIDIA在AI芯片领域长期以来一直处于领先地位。

NVIDIA CEO黄仁勋在近日的采访中首次公开承认,华为正在开发与NVIDIA高端产品水平相当的人工智能芯片和集群。

黄仁勋表示:“根据我们目前的最佳了解,华为的技术大概与H200相当。他们的发展速度非常快,还推出了名为CloudMatrix的AI集群系统,其规模甚至超过了我们最新的Grace Blackwell系统。”

黄仁勋还强调,华为是一家极具竞争力的科技公司,他们一直在寻找方法来参与竞争,并且实力不容小觑。

而在此之前,黄仁勋一直避免产品的直接比较,仅以笼统的说法称华为是“强有力的竞争对手”。

根据此前消息,华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384,基于384颗昇腾芯片构建,通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同,可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力,接近达到NVIDIA GB200 NVL72系统的两倍。

黄仁勋首次公开承认:华为芯片性能已达H200级别!

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0